[发明专利]一种集成电路芯片自动打浇机

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路芯片自动打浇机。

背景技术

现有集成电路芯片其打浇一般通过直切式打浇，但直切式打浇只适用于废塑在框架的中间，若废料在框架的边缘，无法使用直切式打浇方式。现有废料在框架的边缘，则通过人工手动折叠去浇，人工手动折叠去浇存在受不不平，从而材料变形，打浇不净。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路芯片自动打浇机，其结构简单，使用方便，不仅适合废塑在框架的中间而且适合废料在框架的边缘，能够预防材料变形且保证打浇干净。

为了达到上述目的，本发明的技术方案是：

一种集成电路芯片自动打浇机，包括上打浇装置和下打浇装置，所述上打浇装置包括上打浇固定底板，所述上打浇固定底板通过上打浇连接板分别与第一可折叠上材料压板机构、第二可折叠上材料压板机构相连，所述第一可折叠上材料压板机构与第二可折叠上材料压板机构之间的上打浇连接板与上废料压板机构相连；所述下打浇装置包括下打浇固定底板，所述下打浇固定底板上分别安装有第一可折叠下材料托板机构、第二可折叠下材料托板机构，所述第一可折叠下材料托板机构与第二可折叠下材料托板机构之间的下打浇固定底板上安装有下废料托板，且所述第一可折叠下材料托板机构和第二可折叠下材料托板机构均与折叠推杆相连。

所述第一可折叠上材料压板机构包括第一上材料压板固定板、第一上材料压板，所述上打浇连接板通过第一转轴与第一上材料压板固定板相连，所述第一上材料压板固定板与第一上材料压板相连；所述第二可折叠上材料压板机构包括第二上材料压板固定板、第二上材料压板，所述上打浇连接板通过第二轴承与第二上材料压板固定板相连，所述第二上材料压板固定板与第二上材料压板相连。

所述上废料压板机构包括上部废料压板固定底板、上部废料压板，所述上打浇连接板与上部废料压板固定底板相连，所述上部废料压板固定底板与上部废料压板相连。

所述上打浇连接板与上下打浇定位块相连。

所述第一可折叠下材料托板机构包括第一下打浇底板定位块、第二下打浇底板定位块，所述第一下打浇底板定位块通过第三转轴与第一下材料托板连接板相连，所述第二下打浇底板定位块通过第四转轴与第二下材料托板连接板相连，所述第一下材料托板连接板与第二下材料托板连接板之间安装有第一下材料托板，且所述第一下材料托板连接板和第二下材料托板连接板均与折叠推杆相连。

所述第一下材料托板上开设有吹气孔。

所述第二可折叠下材料托板机构包括第三下打浇底板定位块、第四下打浇底板定位块，所述第三下打浇底板定位块通过第五转轴与第三下打浇推板连接板相连，所述第四下打浇底板定位块通过第六转轴与第四下打浇推板连接板相连，所述第三下打浇推板连接板与第四下打浇推板连接板之间安装有第二下材料托板，且所述第三下打浇推板连接板和第四下打浇推板连接板均与折叠推杆相连。

所述第二下材料托板上也开设有吹气孔。

本发明的有益效果是：种集成电路芯片自动打浇机，其结构简单，使用方便，不仅适合废塑在框架的中间而且适合废料在框架的边缘，能够预防材料变形且保证打浇干净。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是上打浇装置的俯视图；

图3是上打浇装置的左视图；

图4是下打浇装置的俯视图；

图5是第一下材料托板的结构示意图；

图6是第二下材料托板的结构示意图。

具体实施方式

实施例1

如图1、图2、图3、图4所示一种集成电路芯片自动打浇机，包括上打浇装置和下打浇装置，所述上打浇装置包括上打浇固定底板1，所述上打浇固定底板1通过上打浇连接板2分别与第一可折叠上材料压板机构、第二可折叠上材料压板机构相连，所述第一可折叠上材料压板机构与第二可折叠上材料压板机构之间的上打浇连接板2与上废料压板机构相连；所述下打浇装置包括下打浇固定底板21，所述下打浇固定底板21上分别安装有第一可折叠下材料托板机构、第二可折叠下材料托板机构，所述第一可折叠下材料托板机构与第二可折叠下材料托板机构之间的下打浇固定底板21上安装有下废料托板23，且所述第一可折叠下材料托板机构和第二可折叠下材料托板机构均与折叠推杆22相连。