[发明专利]一种智能卡芯片粘合剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201710808775.5 | 申请日： | 2017-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN107474773B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 薛兴旺;王建斌;陈田安;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 芯片 粘合剂 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种智能卡芯片粘合剂，其特征在于，以原料重量份计，由以下原料组成：脂环族环氧树脂40～60份、第一增韧剂5～25份、第二增韧剂5～25份、稀释剂1-10份、阳离子引发剂0.1～5份、硅烷偶联剂0.1～5份、填料5～20份、触变剂5～10份，颜料0.1～5份；
所述脂环族环氧树脂为3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯、双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯、聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇] 2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚 (3:1)的一种或两种混合；
所述第一增韧剂为纳米二氧化硅增韧环氧树脂Evonik Nanopox E 601；所述第二增韧剂为核壳橡胶环氧树脂Kaneka MX-138、核壳结构硅橡胶颗粒改性环氧树脂EvonikALBIDUR EP 5340A中的一种或两种混合;所述稀释剂为氧杂环丁烷瑞典 PERSTORP TMPO;所述阳离子引发剂为六氟锑酸盐;所述硅烷偶联剂为γ－巯基丙基三甲氧基硅烷。
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