[发明专利]一种智能卡芯片粘合剂及其制备方法

说明书

本发明涉及一种智能卡芯片粘合剂及其制备方法，以原料重量份计，由以下原料组成：脂环族环氧树脂40～60份、第一增韧剂5～25份、第二增韧剂5～25份、稀释剂1‑10份、阳离子引发剂0.1～5份、硅烷偶联剂0.1～5份、填料5～20份、触变剂5～10份，颜料0.1～5份。本发明制备的智能卡芯片粘合剂，具有低卤素、低模量、快速固化、无油印、耐冷热冲击性好、柔韧性能优越等优点，适用于智能卡芯片粘接。

技术领域

本发明涉及一种智能卡芯片粘合剂及其制备方法，属于胶黏剂领域。

背景技术

智能卡以其国际标准化、智能化、安全性等突出特点已经广泛应用于电信、金融、交通、社保、银行等众多领域。全球经济一体化以及我国国民经济的可持续发展，都将使我国逐渐成为全球最大的智能卡应用市场。国内智能卡行业具有很好的发展前景，然而目前大部分智能卡芯片粘合剂都存在卤素含量高，不符合环保的要求；模量高，应用于超薄芯片存在应力集中，可靠性低；在金属载带上有低分子析出物造成油印等缺陷，满足不了现今智能卡封装技术飞速发展所带来的需求。

发明内容

本发明的目的是克服上述已有技术的不足，提供一种智能卡芯片粘合剂及其制备方法，本发明制备的智能卡芯片粘合剂具有低卤素、低模量、快速固化、无油印、耐冷热冲击性好、柔韧性能优越等优点，适用于智能卡芯片粘接。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：智能卡芯片粘合剂，以原料重量份计，由以下各原料组成：脂环族环氧树脂40～60份、第一增韧剂5～25份、第二增韧剂5～25份、稀释剂1-10份、阳离子引发剂0.1～5份、硅烷偶联剂0.1～5份、填料5～20份、触变剂5～10份，颜料0.1～5份。

进一步，所述脂环族环氧树脂为3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯（DAICEL CELLOXIDE 2021P）、双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯（DAICELCELLOXIDE 2081）、聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇] 2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚 (3:1) （DAICEL EHPE 3150）中的一种或任意两种混合。

进一步，所述第一增韧剂为纳米二氧化硅增韧环氧树脂（Evonik Nanopox E601）。

进一步，所述第二增韧剂为核壳橡胶改性环氧树脂(Kaneka MX-138)、核壳结构硅橡胶颗粒改性环氧树脂(Evonik ALBIDUR EP 5340A)中的一种或任意两种混合。

采用上述进一步的方案的有益效果是，第一增韧剂和第二增韧剂配合使用，固化后在环氧树脂体系中形成海岛结构，提高环氧树脂的韧性，纳米二氧化硅和核壳结构硅橡胶颗粒的加入能提高材料玻璃化转变温度，从而提高材料的耐热性。

进一步，所述稀释剂为氧杂环丁烷（瑞典 PERSTORP TMPO），氧杂环丁烷能有效降低体系粘度，在阳离子固化体系中，能大幅提升反应速度，并改善最终产物的耐化学性和柔韧性。

进一步，所述阳离子引发剂为六氟锑酸盐（King Industries K-PURE CXC-1612）。

进一步，所述的硅烷偶联剂为γ－巯基丙基三甲氧基硅烷（KH-580）。

进一步，所述的填料为1-10μm球型硅微粉。

进一步，所述的触变剂为气相二氧化硅。

进一步，所述的颜料为红色色膏。

本发明的有益效果是：发明制备的智能卡芯片粘合剂具有低卤素、低模量、快速固化、无油印、耐冷热冲击性好、柔韧性能优越等优点，适用于智能卡芯片粘接。

本发明所述的一种智能卡芯片粘合剂的制备方法，包括：