[发明专利]检测热密封缺陷的方法、设备及系统

权利要求书

1.一种检测热密封缺陷的方法，其应用于检测一容器之一端口的密封特性，该容器之端口以一金属薄膜覆盖，而在该金属薄膜上迭置有一盖体，其特征在于，所述方法包含：

对应该容器之端口上覆盖的金属薄膜的位置，施加高周波；

利用一红外线摄像器在该容器上方感测红外线辐射，以生成该容器各部分的温度数据；

将该容器各部分的温度数据转换成该容器的一图像；

对该容器的图像进行定位，以定义出一感兴趣区域；

计算不在一合格温度范围内的温度，在该图像的感兴趣区域中所占的连续面积；以及

对该连续面积进行计算，并根据计算结果，判断是否指示一密封缺陷。

2.如权利要求1所述的检测热密封缺陷的方法，其特征在于：该金属薄膜包含一铝膜。

3.如权利要求1所述的检测热密封缺陷的方法，其特征在于，将该容器各部分的温度数据转换成该容器的图像的步骤包含：

将该温度数据中温度高于一第一温度的数据，以一第一像素值表示；

将该温度数据中温度低于一第二温度的数据，以一第二像素值表示；以及

将该温度数据中温度介于该第一温度和该第二温度之间的数据，以相异的像素值表示。

4.如权利要求1所述的检测热密封缺陷的方法，其特征在于，对该连续面积进行计算，并根据计算结果，判断是否指示该密封缺陷的步骤包含：

判断该连续面积是否大于一面积阈值；以及

指示出该密封缺陷，以回应该连续面积大于该面积阈值的情况。

5.如权利要求1所述的检测热密封缺陷的方法，其特征在于，对该连续面积进行计算，并根据计算结果，判断是否指示该密封缺陷的步骤包含：

计算该连续面积的标准差与该感兴趣区域的标准差或该感兴趣区域去除该连续面积后的区域的标准差的一差值；以及

根据该差值的大小，判断是否指示该密封缺陷。

6.如权利要求1所述的检测热密封缺陷的方法，其特征在于，所述方法更包含：

将该感兴趣区域分割成若干个单元区域，

其中计算不在该合格温度范围内的温度，在该图像的感兴趣区域中所占的连续面积的步骤包含：

计算不在该合格温度范围内的温度，在每个单元区域所占的连续面积，

其中当这些单元区域中的其中一个单元区域被判定为存在密封缺陷，则判定该容器存在密封缺陷。

7.如权利要求1所述的检测热密封缺陷的方法，其特征在于，对该容器的图像进行定位，以定义出该感兴趣区域的步骤包含：

在该容器的图像中定义出一中心点；

以该中心点为圆心、一第一半径值为半径，定义出一第一圆形；

以该中心点为圆心，一第二半径值为半径，定义出一第二圆心；以及

将该第一圆形和该第二圆形之间的区域，定义为该感兴趣区域。

8.如权利要求1所述的检测热密封缺陷的方法，其特征在于，计算不在该合格温度范围内的温度，在该图像的感兴趣区域中所占的连续面积的步骤包含：

计算不在该合格温度范围内的一第一温度区间，在该图像的感兴趣区域中所占的第一连续面积；

计算不在该合格温度范围内的一第二温度区间，在该图像的感兴趣区域中所占的第二连续面积；以及

将该第一连续面积和该第二连续面积的和作为该连续面积。

9.如权利要求1所述的检测热密封缺陷的方法，其特征在于，计算不在该合格温度范围内的温度，在该图像的感兴趣区域中所占的连续面积的步骤包含：

将不在该合格温度范围内的温度划分为若干个温度区间；

计算每个温度区间在该图像的感兴趣区域中所占的连续面积；

判断每个温度区间所占的连续面积是否大于一阈值；

移除连续面积小于该阈值所对应的温度区间；以及

针对连续面积大于该阈值的温度区间，对其所占的连续面积进行加总。