[发明专利]具有智能温度感测和局部限制的非易失性存储器

权利要求书

1.一种非易失性存储设备，包括：

一个或多个控制电路；

一个或多个存储器封装，连接到所述一个或多个控制电路；

系统温度传感器，连接到所述一个或多个控制电路，所述系统温度传感器与所述一个或多个存储器封装中的每一个分离且相距一距离；以及

一个或多个存储器温度传感器，连接到所述一个或多个控制电路，所述一个或多个存储器温度传感器中的每一个位于在所述一个或多个存储器封装中的一个处；

所述一个或多个控制电路被配置为使用所述系统温度传感器来监测系统温度，所述一个或多个控制电路被配置为响应于确定所述系统温度超过第一阈值而使用所述一个或多个存储器温度传感器来确定所述一个或多个存储器封装中的每一个的一个或多个存储器温度数据值，所述一个或多个控制电路被配置为单独地限制所述存储器封装中的其温度数据值超过第二阈值的一个或多个存储器封装的性能。

2.如权利要求1所述的非易失性存储设备，其中：

所述一个或多个控制电路包括控制器，所述控制器与所述一个或多个存储器封装在物理上分离；

所述系统温度传感器位于所述控制器处，并被配置为测量所述控制器处的温度；以及

所述一个或多个存储器温度传感器中的每一个位于存储器封装中的一个存储器封装处并且被配置为测量所述存储器封装中的所述一个存储器封装处的温度。

3.如权利要求1所述的非易失性存储设备，其中：

所述一个或多个存储器封装包括多个存储器封装，每个存储器封装具有多个存储器裸芯；

每个存储器裸芯包括至少一个存储器温度传感器；

所述一个或多个控制电路包括控制器，所述控制器被实现在第一裸芯上，所述第一裸芯是与所述存储器裸芯中的任何一个分离的裸芯；以及

所述系统温度传感器位于所述控制器处，并被配置为测量所述控制器处的温度。

4.如权利要求1所述的非易失性存储设备，其中：

所述一个或多个存储器封装包括多个存储器封装，每个存储器封装具有多个存储器裸芯；

每个存储器裸芯包括至少一个存储器温度传感器；以及

所述一个或多个控制电路被配置为通过限制所述存储器封装中的包含感测到超过所述第二阈值的存储器温度的存储器温度传感器的一个或多个存储器封装中的任何存储器裸芯的性能来单独限制所述存储器封装中的所述一个或多个存储器封装的性能。

5.如权利要求1所述的非易失性存储设备，其中：

所述一个或多个控制电路被配置为通过减少正被限制的存储器封装中的存储器裸芯的时钟速率或通过减少每单位时间发送到正被限制的存储器封装中的存储器裸芯的指令量来单独地限制所述存储器封装中的所述一个或多个存储器封装的性能。

6.如权利要求1所述的非易失性存储设备，其中：

所述一个或多个存储器封装的每一个包含多个存储器裸芯；

每个存储器裸芯包括至少一个存储器温度传感器；以及

所述一个或多个控制电路被配置为通过感测每个存储器封装的每个存储器裸芯处的温度并且识别每个存储器封装的最大感测温度来确定所述一个或多个存储器封装中的每一个的一个或多个存储器温度数据值。

7.如权利要求1至6中的任何一个所述的非易失性存储设备，其中：

所述一个或多个存储器封装中的每一个包括一个或多个单片三维非易失性存储器结构；

所述一个或多个控制电路包括控制器，所述控制器与所述一个或多个存储器封装在物理上分离；

所述系统温度传感器位于所述控制器处，并被配置为测量所述控制器处的温度；

所述一个或多个存储器温度传感器中的每一个位于所述存储器封装中的一个存储器封装中并且被配置为测量所述存储器封装中的所述一个存储器封装处的温度；以及

所述控制器、所述一个或多个存储器封装、所述系统温度传感器和所述一个或多个存储器温度传感器是固态驱动器的一部分。