[发明专利]印刷电路板图像检测方法和装置有效
申请号: | 201710831010.3 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN109509166B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 刘士清;姚毅;高亮;赵敏 | 申请(专利权)人: | 凌云光技术股份有限公司 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06T7/13;G06T7/136 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 逯长明;许伟群 |
地址: | 100094 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 图像 检测 方法 装置 | ||
本申请的一种印刷电路板图像检测方法和设备。包括获取待检测图像信息;根据待检测图像信息,确定待检测图像信息的轮廓像素,轮廓为待检测孔在待检测图像信息上形成的内轮廓;根据轮廓像素确定相对应的每个轮廓像素的亚像素位置;根据像素精度等级、轮廓像素、轮廓像素的像素值和梯度像素、梯度像素的像素值确定亚像素位置;将亚像素位置和待检测图像信息向图像判断模块发送,使图像判断模块根据待检测印刷电路板的待检测图像进行检测。本申请通过获取待检测图像信息的轮廓像素,根据该轮廓像素确定相对应的亚像素位置。从而根据亚像素位置进行检测,达到在不提高硬件设备的前提下,提高检测设备的检测精度。
技术领域
本申请涉及印刷电路板技术领域,尤其涉及一种印刷电路板图像检测方法和装置。
背景技术
近年来,随着集成电路产业的突飞猛进,印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)产品不断向着超薄型、小元件、高密度方向快速发展。随着PCB上元器件组装密度提高,PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小,复合层数越来越多,PCB的生产技术水平和复杂性已经达到一个相当高的水平。
PCB产品上打孔是PCB生产的常规工艺。PCB产品上打孔普遍采用数控机床(Computer numerical control,CNC)加工。随着PCB产品的小型化、超薄化和高密度话,PCB产品打孔精度的要求也越来越高。在实际PCB产品设计中,目前打孔直径最小已经达到了孔径0.10mm、孔距0.10mm的水平。
随着PCB产品打孔精度要求的提高,对打孔质量的检测要求也相对越来越高。现有的PCB产品打孔质量的检测方案中,首先获取打孔后的PCB产品的图像信息。通过打孔后的PCB产品的图像信息进行质量检测。
在一种具体的现有技术中,边缘检测是PCB产品的图像信息检测中最基本的检测方法,所谓PCB产品的图像边缘就是指周围灰度有反差变化的那些像素的集合,是图像分割,纹理分析和图像识别的重要基础。利用边缘检测算法可以检测出PCB图像中的边界点,进而获得打孔区域边界的像素级信息。通过打孔区域边界的像素级信息对PCB产品的图像信息进行检测,从而确定PCB产品的打孔质量。
但是,随着图像检测要求的提高,现有的像素级别的边缘检测方法已经不能满足越来越高的检测需求。若使用提高图像分辨率的方法来提升检测能力,需要更换现有的硬件设备,从而导致检测成本的增加。
发明内容
本申请具体实施例提供一种印刷电路板图像检测方法和装置,通过确定待检测的印刷电路板的待检测图像信息的轮廓像素,再根据所述轮廓像素确定所述轮廓像素的亚像素位置,从而在不改变硬件设备的情况下提高检测精度。
一方面,本申请具体实施例提供一种印刷电路板图像检测方法,所述方法包括获取待检测图像信息,所述待检测图像信息为待检测印刷电路板的图像信息,所述待检测印刷电路板上包括待检测孔,所述图像信息为灰度图像信息;根据所述待检测图像信息,确定所述待检测图像信息的轮廓像素,所述轮廓为待检测孔在待检测图像信息上形成的内轮廓,所述轮廓像素为与内轮廓相对应的像素的位置;根据轮廓像素确定相对应的每个轮廓像素的亚像素位置,所述轮廓像素为待检测图像上每个内轮廓的每个像素,其中,确定每个轮廓像素的亚像素位置包括:确定轮廓像素的梯度方向以及梯度像素,所述梯度方向为与轮廓像素相邻的像素的像素值变化最快的方向,梯度像素为梯度方向所对应的像素;根据像素精度等级、轮廓像素、轮廓像素的像素值和梯度像素、梯度像素的像素值确定亚像素位置,所述图像处理模块中包括像素精度顶级;将所述亚像素位置和待检测图像信息向图像判断模块发送,使图像判断模块根据待检测印刷电路板的待检测图像进行检测。
在一种可能的设计中,所述方法还包括对所述待检测图像进行滤波处理,所述滤波处理包括采用中值滤波或均值滤波的方法。
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