[发明专利]一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法

权利要求书

1.一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法，其特征在于，所述方法包括：

在可溶性阳极镀锡产线上，配置有P个电镀槽，每个电镀槽配置有对应的压辊和导电辊，所述每个电镀槽配置的压辊和导电辊的材质为：聚醚型聚氨酯；每个电镀槽中配置有阳极的纯锡条作为镀锡来源；其中，所述P个电镀槽的电镀液中的锡离子浓度都控制在19～25g/L，是通过下面的方法得到的：利用降低不可溶性阳极的电流密度的方法，将所述P个电镀槽的电镀液浓度控制在19～25g/L；而所述P个电镀槽中的M个电镀槽的电流密度控制在28～30A/dm²，所述P个电镀槽中的N个电镀槽的电流密度控制在20～28A/dm²；

镀锡过程中，在所述M个电镀槽中，带钢依次穿过M个电镀槽进行镀锡之后，通过M个电镀槽对应的压辊和导电辊相互配合进行轧制；

之后，带钢依次穿过N个电镀槽进行镀锡之后，通过N个电镀槽对应的压辊和导电辊相互配合进行加工，成为所述高锡量镀锡板。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述P个电镀槽具体为9个电镀槽。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述9个电镀槽中，前5个电镀槽的电流密度控制在28～30A/dm²，后4个电镀槽的电流密度控制在20～28A/dm²。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

对所述高锡量镀锡板进行监测，实时反馈所述高锡量镀锡板的实际边部锡粉值。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述实际边部锡粉值和预设锡粉值进行比较；

若所述实际边部锡粉值多于所述预设锡粉值，则反馈给控制系统，由控制系统控制降低所述P个电镀槽的电流密度。