[发明专利]一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法

说明书

本发明公开了一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法，在可溶性阳极镀锡产线上，配置有P个电镀槽，每个电镀槽配置有对应的压辊和导电辊，每个电镀槽中配置有阳极的纯锡条作为镀锡来源；其中，P个电镀槽的电镀液中的锡离子浓度都控制在19～25g/L；而P个电镀槽中的M个电镀槽的电流密度控制在28～30A/dm²，P个电镀槽中的N个电镀槽的电流密度控制在20～28A/dm²；镀锡过程中，在M个电镀槽中，带钢依次穿过M个电镀槽进行镀锡之后，通过M个电镀槽对应的压辊和导电辊相互配合进行轧制；之后，带钢依次穿过N个电镀槽进行镀锡之后，通过N个电镀槽对应的压辊和导电辊相互配合进行轧制，成为高锡量镀锡板。

技术领域

本申请涉及金属材料处理技术领域，尤其涉及一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法。

背景技术

镀锡板是指两面镀有纯锡的冷轧低碳钢薄板，它将钢的强度和成形性与锡的耐蚀性、锡焊性结合在一种材料之中。其中的镀锡量为11.2g/m2的镀锡板为高锡量镀锡板。可溶性阳极镀锡产线是指，在电镀过程中所需要的锡离子来源于阳极的纯锡条，随着电镀过程的进行，锡条逐渐溶解消耗，需要不断更换阳极的锡条保证锡离子的不断供应。

在可溶性阳极镀锡生产线生产高镀锡量的带钢过程中，由于可溶性阳极生产线无法使用带钢边部保护罩来削弱电镀过程中的边缘效应，导致带钢边部的锡层会出现极其疏松的镀层结构。这种带钢边部疏松的镀层与辊子接触处后，粘附在辊子表面上且越积越多，最终导致压辊被破坏且成品带钢边部会有锡粉掉落。而且这种导电辊压辊损坏的速度很快，约生产两卷带钢，其导电辊压辊的辊面就会损坏，无法保证带钢的连续生产，且带钢边部质量差。

发明内容

本发明了提供了一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法，以解决带钢边部的锡层会出现极其疏松的镀层结构的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法，所述方法包括：

在可溶性阳极镀锡产线上，配置有P个电镀槽，每个电镀槽配置有对应的压辊和导电辊，每个电镀槽中配置有阳极的纯锡条作为镀锡来源；其中，所述P个电镀槽的电镀液中的锡离子浓度都控制在19～25g/L；而所述P个电镀槽中的M个电镀槽的电流密度控制在28～30A/dm²，所述P个电镀槽中的N个电镀槽的电流密度控制在20～28A/dm²；

镀锡过程中，在所述M个电镀槽中，带钢依次穿过M个电镀槽进行镀锡之后，通过M个电镀槽对应的压辊和导电辊相互配合进行轧制；

之后，带钢依次穿过N个电镀槽进行镀锡之后，通过N个电镀槽对应的压辊和导电辊相互配合进行轧制，成为所述高锡量镀锡板。

优选的，所述P个电镀槽的电镀液中的锡离子浓度都控制在19～25g/L，是通过下面的方法得到的：

利用降低不可溶性阳极电流密度的方法，将所述P个电镀槽的电镀液浓度控制在19～25g/L。

优选的，所述每个电镀槽配置的压辊和导电辊的材质为：聚醚型聚氨酯。

优选的，所述P个电镀槽具体为9个电镀槽。

优选的，在所述9个电镀槽中，前5个电镀槽的电流密度控制在28～30A/dm²，后4个电镀槽的电流密度控制在20～28A/dm²。

优选的，所述方法还包括：

对所述高锡量镀锡板进行监测，实时反馈所述高锡量镀锡板的实际边部锡粉值。

优选的，所述方法还包括：

将所述实际边部锡粉值和预设锡粉值进行比较；