[发明专利]铜箔丝结构及其制造方法在审
申请号: | 201710833864.5 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN109509572A | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 张淑卿 | 申请(专利权)人: | 张淑卿 |
主分类号: | H01B5/04 | 分类号: | H01B5/04 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线芯 导电层 金属包覆层 铜箔丝 包覆 方式螺旋 交叠 缠绕 导电层沿 螺旋缠绕 制造 外围 | ||
1.一种铜箔丝结构,包含:
一线芯,具有一外表面并定义一长度方向;
一导电层,沿该长度方向螺旋缠绕于该线芯的该外表面;以及
一金属包覆层,设置于该导电层外围以包覆该线芯及该导电层;
其中,该导电层以不交叠的方式螺旋缠绕于该线芯的该外表面以定义一间隙,使该间隙相应地以不交叠的方式螺旋缠绕于该线芯的该外表面,且该金属包覆层于包覆该线芯及该导电层时,适可同时包覆该间隙。
2.根据权利要求1所述的铜箔丝结构,其中该线芯为一纤维线芯,且该导电层为一金属箔。
3.根据权利要求2所述的铜箔丝结构,其中该金属箔沿该长度方向定义有一第一宽度,该间隙沿该长度方向定义有一第二宽度,且该第一宽度与该第二宽度的比值介于10:1~15:1之间。
4.根据权利要求2所述的铜箔丝结构,其中该金属箔具有一厚度,且该厚度介于0.01~0.05mm之间。
5.根据权利要求2所述的铜箔丝结构,其中该金属箔为一铜合金金属箔。
6.根据权利要求5所述的铜箔丝结构,其中该铜合金金属箔为锡铜合金箔、银铜合金箔或铁铜合金箔。
7.根据权利要求1所述的铜箔丝结构,其中该金属包覆层以一热浸镀方式设置于该导电层外围。
8.根据权利要求7所述的铜箔丝结构,其中该热浸镀方式所浸镀的金属液为液态锡。
9.一种铜箔丝结构的制造方法,包含下列步骤:
提供一线芯,该线芯具有一外表面并定义一长度方向;
沿该线芯的该长度方向螺旋缠绕一导电层于该线芯的该外表面;以及
于该导电层的外围形成一金属包覆层以包覆该线芯及该导电层;
其中,该导电层以不交叠的方式螺旋缠绕于该线芯的该外表面以定义一间隙,使该间隙相应地以不交叠的方式螺旋缠绕于该线芯的该外表面,且该金属包覆层于包覆该线芯及该导电层时,适可同时包覆该间隙。
10.根据权利要求9所述的制造方法,其中该线芯为一纤维线芯,且该导电层为一金属箔。
11.根据权利要求10所述的制造方法,其中该金属箔为一铜合金金属箔。
12.根据权利要求11所述的制造方法,其中该铜合金金属箔为锡铜合金箔、银铜合金箔或铁铜合金箔。
13.根据权利要求9所述的制造方法,其中该金属包覆层以一热浸镀方式设置于该导电层外围。
14.根据权利要求13所述的制造方法,其中该热浸镀方式所浸镀的金属液为液态锡。
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