[发明专利]铜箔丝结构及其制造方法

说明书

本发明关于一种铜箔丝结构及其制造方法。该铜箔丝结构包含一线芯、一导电层及一金属包覆层。线芯具有一外表面并定义一长度方向，导电层沿该长度方向螺旋缠绕于线芯的外表面，而金属包覆层设置于导电层外围以包覆线芯及导电层。其中，导电层以不交叠的方式螺旋缠绕于线芯的外表面以定义一间隙，使该间隙相应地以不交叠的方式螺旋缠绕于线芯的外表面，且金属包覆层于包覆线芯及导电层时，适可同时包覆该间隙。

技术领域

本发明关于一种铜箔丝结构及其制造方法，特别指一种具有一金属包覆层的铜箔丝结构及其制造方法。

背景技术

现今的电子产品虽多数皆已支持各种类型的无线通讯协议，而能够以无线传输的方式进行讯号或资料的传递，但在实际使用上，无线传输仍然容易受到传输频宽不足、遭受其他讯号干扰或传输路径上存有障碍物等因素而影响到传输质量。因此，以有线方式进行讯号或资料的传递，仍为使用者较常选择的传输方案。

以有线方式进行讯号或资料的传递时，其挑选的线材所具有的电阻大小与线材的传输质量息息相关；一般而言，线材所具有的电阻越大，在进行讯号或资料的传递时所遇到的阻碍越大，而越容易导致讯号失真或影响传递速度。

此外，由电阻公式：

电阻(R)＝电阻常数(ρ)×长度(L)/截面积(A)

可知，当电阻常数(ρ)为定值时，电阻(R)与长度(L)成正比，而电阻(R)与截面积(A)成反比。换言之，讯号(或电流)于传输时所行经的距离(即：长度)越长，则电阻越大；而当讯号(或电流)于传输时所行经的截面积越小，则电阻越大。

在目前所使用的铜箔丝结构中，由于其所具有的导电层乃是以螺旋缠绕于一线芯的方式设置，故当一讯号(或电流)由铜箔丝结构的一端传递至另一端时，该电流通过螺旋缠绕的导电层所行进的距离(长度)将远大于铜箔丝结构的二端部的直线距离，从而导致电阻的增加并对讯号传递造成不良影响。

另一方面，于传输过程中随电阻增加而产生的热，会造成导电层的软化而降低其挠曲性。当采用具有小线径(导线直径)的铜箔丝结构时，因小线径所导致的小截面积便会具有相对大的电阻，故当铜箔丝结构因高电阻而承受较高的工作温度、且于经过多次弯折后，铜箔丝结构所具有的导电层便容易断裂而无法继续传递讯号，使得这类小线径的铜箔丝结构存在不耐弯曲的缺陷。

有鉴于此，如何在有限的线径内提供一低阻抗且耐弯折的铜箔丝结构，乃为此一业界亟待解决的问题。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种铜箔丝结构及其制造方法，其可使铜箔丝结构在具有一小线径的同时，依旧保有较低的电阻与较高的耐弯折度，以符合不同厂商的客制化需求。

为达上述目的，本发明提供的一种铜箔丝结构包含一线芯、一导电层及一金属包覆层。线芯具有一外表面并定义一长度方向，导电层沿该长度方向螺旋缠绕于线芯的外表面，而金属包覆层设置于导电层外围以包覆线芯及导电层。其中，导电层以不交叠的方式螺旋缠绕于线芯的外表面以定义一间隙，使该间隙相应地以不交叠的方式螺旋缠绕于线芯的外表面，且金属包覆层于包覆线芯及导电层时，适可同时包覆该间隙。

为达上述目的，本发明提供的一种铜箔丝结构的制造方法包含下列步骤：步骤S1：提供一线芯，该线芯具有一外表面并定义一长度方向；步骤S2：沿线芯的长度方向螺旋缠绕一导电层于线芯的外表面；以及步骤S3：于导电层的外围形成一金属包覆层以包覆线芯及导电层；其中，导电层以不交叠的方式螺旋缠绕于线芯的外表面以定义一间隙，使该间隙相应地以不交叠的方式螺旋缠绕于线芯的外表面，且金属包覆层于包覆线芯及导电层时，适可同时包覆该间隙。

为了让上述的目的、技术特征和优点能够更为本领域的人士所知悉并应用，下文以本发明的数个较佳实施例以及附图进行详细的说明。

附图说明

图1为本发明的铜箔丝结构尚未设置金属包覆层的示意图；