[发明专利]LED灯串、制造该灯串的电路板、方法及工具

权利要求书

1.一种LED灯串，包括多个LED发光单元，其特征在于，每个所述发光单元包括顶层电路板和底层电路板，所述顶层电路板上设有顶层正极焊线盘、顶层负极焊线盘、顶层串联焊线盘、顶层贴片式电阻焊盘及顶层贴片式LED焊盘，所述底层电路板上设有底层正极焊线盘、底层负极焊线盘、底层串联焊线盘与底层贴片式LED焊盘；

所述顶层贴片式电阻焊盘上设有贴片式电阻，所述顶层贴片式LED焊盘与底层贴片式LED焊盘上设有贴片式LED光源；

多个所述发光单元依次电性连接。

2.根据权利要求1所述的LED灯串，其特征在于，所述顶层正极焊线盘与底层正级焊线盘电性连接，所述底层正级焊线盘与下一发光单元的顶层正级焊线盘电性连接；所述顶层负级焊线盘与底层负级焊线盘电性连接，所述底层负级焊线盘与下一发光单元的顶层负级焊线盘电性连接；

多个发光单元中，首个发光单元的电路从顶层正级焊线盘引入，依次连通顶层贴片式电阻焊盘、顶层贴片式LED焊盘、底层贴片式LED焊盘、底层串联焊线盘后引出至下一发光单元，中间多个发光单元的电路从顶层串联焊线盘引入，依次连通顶层贴片式电阻焊盘、顶层贴片式LED焊盘、底层贴片式LED焊盘、底层串联焊线盘后引出至下一发光单元，末个发光单元的电路从顶层串联焊线盘引入，依次连通顶层贴片式电阻焊盘、顶层贴片式LED焊盘、底层贴片式LED焊盘、底层负级焊线盘引出。

3.根据权利要求2所述的LED灯串，其特征在于，所述发光单元外围包覆有圆柱状绝缘体，所述圆柱状绝缘体靠近LED光源的顶端开有椎形凹槽。

4.根据权利要求3所述的LED灯串，其特征在于，所述发光单元的非LED光源区域外围的圆柱状绝缘体及靠近发光单元的电子连接线外围包覆有PVC胶体。

5.一种制造LED灯串的电路板，其特征在于，包括横向支架、多个纵向支架及多个发光单元，多个所述发光单元通过纵向支架连接至横向支架，发光单元与纵向支架间割有“V”形微割线；每个所述发光单元包括顶层电路板和底层电路板，所述顶层电路板上设有顶层正极焊线盘、顶层负极焊线盘、顶层串联焊线盘、顶层贴片式电阻焊盘及顶层贴片式LED焊盘，所述底层电路板上设有底层正极焊线盘、底层负极焊线盘、底层串联焊线盘与底层贴片式LED焊盘。

6.一种制造权利要求1~4中任一项所述LED灯串的方法，其特征在于，包括：

（A）制作电路板，所述电路板包括横向支架、多个纵向支架及多个发光单元，所述发光单元通过纵向支架连接至横向支架，发光单元与纵向支架间割有“V”形微割线；发光单元包括贴合的顶层电路板和底层电路板，所述顶层电路板上设有顶层正极焊线盘、顶层负极焊线盘、顶层串联焊线盘、顶层贴片式电阻焊盘及顶层贴片式LED焊盘，所述底层电路板上设有底层正极焊线盘、底层负极焊线盘、底层串联焊线盘与底层贴片式LED焊盘；

（B）在所述顶层电路板装贴焊锡贴片式LED光源与贴片式电阻，在所述底层电路板装贴焊锡贴片式LED光源；

（C）置电路板与电子连接线于焊锡用治具上，利用点焊设备将电子连接线焊接于电路板的发光单元；

（D）固定电路板于脱模式模条，所述脱模式模条设有容置可固化绝缘胶水的圆柱体泡壳，将双层电路板的发光单元插入至脱模式模条的圆柱体泡壳内，使双层电路板上焊锡的贴片式LED光源、贴片式电阻与电子连接线所暴露的导电部位浸泡于圆柱体泡壳的可固化绝缘胶水中；

（E）将脱模式模条送进烤箱里进行固化；

（F）对电路板进行脱模，在电路板的发光单元上成形一层胶水固化的圆柱状绝缘体；

（G）掰断电路板上的微割线，使发光单元的独立于电路板；

（H）于发光单元的非LED光源区域外围的绝缘体及靠近发光单元的电子连接线外围包覆PVC胶体。