[发明专利]LED灯串、制造该灯串的电路板、方法及工具

说明书

技术领域

本发明LED装饰灯，尤其涉及到LED灯串、生产工艺及生产工具。

背景技术

LED灯串作为节庆装饰灯被广泛使用，特别是在圣诞节和过年的时候，装饰街边的树木或物体，加大节日气氛。众所周知，LED产品暴露在潮湿环境中，容易产生漏电流，损坏发光二极管芯片的PN结，导致产品不良，因此对产品的绝缘与防水要求越来越高。

最传统LED灯串的主要产品结构是由无数个直插式LED100与电子连接线102以焊锡串联与并联方式组成，如图1所示，直插式LED100间通过电子连接线102焊锡串联，通过热熔隔离柱104（主原料为EVA ）夹在直插式LED100的正负极支架101与电子连接线102焊锡部位103内侧， PVC热缩套管105套在所述焊锡部位103外侧，加热进行热收缩，不过因热熔隔离柱104作为“工”形状的立柱体，其形状与被夹住的工艺要求上，只能夹在直插式LED 100的正负极支架101与电子连接线102焊锡部位103内侧，导电部位处在半暴露状态，虽然焊锡部位103外侧上套有一层热收缩后的PVC 热缩套管105，但因PVC热缩套管105与热熔隔离柱104的本质密封性能与形状问题，及其与焊锡部位103内外侧相结合时，接触表面不规则性的问题，达不到防雨防水要求。

本领域一种LED灌胶式灯串的生产工艺，首先制备圆柱体泡壳胶体，其中灌注胶水，焊锡后的每一个直插式LED100与电子连接线102，通过人工操作插入到泡壳胶体的胶水中，然后进行固化，因电子连接线102的软性与无规律性问题与被胶水持有的浮力，容易浮起焊锡部位外露，需要屡次目视观察焊锡部位是否被浮起，在焊锡部位没有外露的前提下，虽然防水性能为佳，但因不易于自动化作业，存在批量生产问题，生产成本高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是至少在一定程度上解决上述技术问题之一。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED灯串，包括多个LED发光单元，每个所述发光单元包括顶层电路板和底层电路板，所述顶层电路板上设有顶层正极焊线盘、顶层负极焊线盘、顶层串联焊线盘、顶层贴片式电阻焊盘及顶层贴片式LED焊盘，所述底层电路板上设有底层正极焊线盘、底层负极焊线盘、底层串联焊线盘与底层贴片式LED焊盘；所述顶层贴片式电阻焊盘上设有贴片式电阻，所述顶层贴片式LED焊盘与底层贴片式LED焊盘上设有贴片式LED光源；多个所述发光单元依次电性连接。

进一步地，所述顶层正极焊线盘与底层正级焊线盘电性连接，所述底层正级焊线盘与下一发光单元的顶层正级焊线盘电性连接；所述顶层负级焊线盘与底层负级焊线盘电性连接，所述底层负级焊线盘与下一发光单元的顶层负级焊线盘电性连接；多个发光单元中，首个发光单元的电路从顶层正级焊线盘引入，依次连通顶层贴片式电阻焊盘、顶层贴片式LED焊盘、底层贴片式LED焊盘、底层串联焊线盘后引出至下一发光单元，中间多个发光单元的电路从顶层串联焊线盘引入，依次连通顶层贴片式电阻焊盘、顶层贴片式LED焊盘、底层贴片式LED焊盘、底层串联焊线盘后引出至下一发光单元，末个发光单元的电路从顶层串联焊线盘引入，依次连通顶层贴片式电阻焊盘、顶层贴片式LED焊盘、底层贴片式LED焊盘、底层负级焊线盘引出。

进一步地，所述发光单元外围包覆有圆柱状绝缘体，所述圆柱状绝缘体靠近LED光源的顶端开有椎形凹槽。

进一步地，所述发光单元的非LED光源区域外围的圆柱状绝缘体及靠近发光单元的电子连接线外围包覆有PVC胶体。

为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种制造LED灯串的电路板，包括横向支架、多个纵向支架及多个发光单元，多个所述发光单元通过纵向支架连接至横向支架，发光单元与纵向支架间割有“V”形微割线；每个所述发光单元包括顶层电路板和底层电路板，所述顶层电路板上设有顶层正极焊线盘、顶层负极焊线盘、顶层串联焊线盘、顶层贴片式电阻焊盘及顶层贴片式LED焊盘，所述底层电路板上设有底层正极焊线盘、底层负极焊线盘、底层串联焊线盘与底层贴片式LED焊盘。

为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种制造前述LED灯串的方法，其特征在于，包括：