[发明专利]一种用于预清洗机的水道装置、预清洗机以及预清洗方法有效

专利信息
申请号: 201710839318.2 申请日: 2017-09-15
公开(公告)号: CN109509696B 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 刘源;汪燕 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/67
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 高伟;张建
地址: 201306 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 清洗 水道 装置 以及 方法
【权利要求书】:

1.一种用于预清洗机的水道装置,其特征在于,包括:

第一水道,所述第一水道包括第一水槽和设置在所述第一水槽中的侧壁上的第一进水口和第一出水口,并且所述第一进水口和第一出水口分别设置在所述第一水槽的与所述第一水槽延伸方向平行的两个侧壁上;

第二水道,所述第二水道包括第二水槽和设置在所述第二水槽中的侧壁上的第二进水口和第二出水口,并且所述第二进水口和第二出水口分别设置在所述第二水槽的与所述第二水槽延伸方向垂直的两个侧壁上。

2.根据权利要求1所述的用于预清洗机的水道装置,其特征在于,所述第一水槽能够容纳两个晶盒,所述第二水槽能够容纳8个晶盒。

3.一种预清洗机,其特征在于,包括权利要求1所述的水道装置以及与所述第二水道相邻布置的清洗液槽。

4.一种预清洗方法,该方法使用权利要求3所述的预清洗机,其特征在于,包括:

将装载有待清洗晶圆的晶盒放置在所述第一水道中,并且使所述晶圆的表面垂直于所述晶盒在所述第一水槽中的移动方向;

在所述第一水道中清洗所述晶圆;

将所述第一水道中的所述晶盒放置到所述第二水道中,并且使所述晶圆的表面平行于所述晶盒在所述第二水槽中的移动方向;

在所述第二水道中水洗所述晶圆;

按设定时间间隔依次将所述第二水道中的所述晶圆放入清洗液槽中;

在所述清洗液槽中清洗所述晶圆。

5.根据权利要求4所述的预清洗方法,其特征在于,所述第一水道能够容纳2个晶盒,所述第二水道能够容纳8个晶盒。

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