[发明专利]一种用于预清洗机的水道装置、预清洗机以及预清洗方法有效
申请号: | 201710839318.2 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN109509696B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 刘源;汪燕 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 高伟;张建 |
地址: | 201306 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 清洗 水道 装置 以及 方法 | ||
1.一种用于预清洗机的水道装置,其特征在于,包括:
第一水道,所述第一水道包括第一水槽和设置在所述第一水槽中的侧壁上的第一进水口和第一出水口,并且所述第一进水口和第一出水口分别设置在所述第一水槽的与所述第一水槽延伸方向平行的两个侧壁上;
第二水道,所述第二水道包括第二水槽和设置在所述第二水槽中的侧壁上的第二进水口和第二出水口,并且所述第二进水口和第二出水口分别设置在所述第二水槽的与所述第二水槽延伸方向垂直的两个侧壁上。
2.根据权利要求1所述的用于预清洗机的水道装置,其特征在于,所述第一水槽能够容纳两个晶盒,所述第二水槽能够容纳8个晶盒。
3.一种预清洗机,其特征在于,包括权利要求1所述的水道装置以及与所述第二水道相邻布置的清洗液槽。
4.一种预清洗方法,该方法使用权利要求3所述的预清洗机,其特征在于,包括:
将装载有待清洗晶圆的晶盒放置在所述第一水道中,并且使所述晶圆的表面垂直于所述晶盒在所述第一水槽中的移动方向;
在所述第一水道中清洗所述晶圆;
将所述第一水道中的所述晶盒放置到所述第二水道中,并且使所述晶圆的表面平行于所述晶盒在所述第二水槽中的移动方向;
在所述第二水道中水洗所述晶圆;
按设定时间间隔依次将所述第二水道中的所述晶圆放入清洗液槽中;
在所述清洗液槽中清洗所述晶圆。
5.根据权利要求4所述的预清洗方法,其特征在于,所述第一水道能够容纳2个晶盒,所述第二水道能够容纳8个晶盒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造