[发明专利]一种即食芋艿脆片的加工方法在审

专利信息
申请号: 201710840929.9 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN107495213A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 李共国;孙志栋;裘丽娜 申请(专利权)人: 浙江万里学院
主分类号: A23L19/00 分类号: A23L19/00;A23L19/10
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙)33228 代理人: 沈春红
地址: 315100 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 即食 芋艿 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种芋艿脆片的加工方法,特别是涉及一种即食的非油炸芋艿脆片的加工方法。

背景技术

芋艿粮菜兼用、营养价值近似于土豆,但不含龙葵素,易于消化而不会引起中毒,是一种很好的碱性食物。由于新鲜芋艿水分、多酚含量高,往往不耐贮藏和保鲜,易褐变和腐烂。因此,开发芋艿深加工产品是一个急需解决的课题。目前,销量大的果蔬脆片主要为油炸薯片,油脂含量高,多食易使人体能量过剩而发胖。即食的非油炸芋艿脆片,因其加工过程中的不添加油脂,是一种营养、健康的方便食品。并且,开发芋艿脆片可丰富果蔬脆片品种,适宜老少食用。

发明内容

本发明针对现有技术的上述缺陷,提供一种营养、健康,既丰富了果蔬脆片产品又推广了芋艿加工产品的芋艿脆片加工方法。

为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种即食芋艿脆片的加工方法,该方法步骤包括:

(1)配置浸渍液,所述的浸渍液各组分的配比为:食盐1.5-2.5%、糖5-15%,待用;

(2)将芋艿洗净、切片,切片厚度为2-3mm;

(3)将步骤(2)所得的芋艿片,在-18℃~-10℃条件下进行微冻12-48h处理;

(4)将步骤(3)所得的芋艿片放入浸渍液中,在5-10kPa条件下进行真空渗渍,浸渍完成进行沥干;

(5)将步骤(4)所得的芋艿片,进行适度蒸熟、糊化处理3-5min;

(6)将步骤(5)所得的芋艿片,在60-90℃烘干脱水8-12h;

(7)将步骤(6)所得的芋艿片,进行1200W、40-45s微波膨化处理,得到质地松脆的芋艿脆片。

本发明在上述步骤(1)中,调味浸渍液中盐1.5-2.5%、白糖5-15%,均为质量百分比,用水作为溶剂。添加盐、白糖,一是为了调味,二是为了使更多的电介质进入芋片,以便于微波处理时芋片能吸收更多的微波能,获得好的芋片膨化效果。但如盐、糖过多,也会影响口感,糖过多时微波加热还会使芋片碳化。

本发明步骤(2)中,所述的芋艿为芋艿头或芋艿子;

本发明步骤(3)中,所述芋艿片的微冻处理,目的是利用芋艿组织中水分冻结成的许多微小冰晶对芋艿组织细胞进行损伤,这样有利于步骤(4)中浸渍液快速进入芋艿片;

本发明步骤(4)中,真空浸渍1-2次、每次时间3-5min,真空反复浸渍是为了使调味液组分快速而均匀地进入芋艿片,并提高分散度;

本发明步骤(5)中,蒸煮条件为放入普通压力锅内蒸煮3-5min,使芋艿片的适度糊化(糊化处理的条件是普通压力锅内蒸煮3-5min;糊化的目的是便于后续微波膨化)以使芋艿片刚好糊化又保持较完整形状为准。

本发明步骤(6)中,蒸煮过的芋艿片,放入60-90℃烘箱内烘干8-10h,脱水。

本发明步骤(7)中,脱水后芋艿片进行微波膨化,微波能耗约为9600-10800Ws/g芋艿片。

本发明的优点和有益效果:

1.本发明首次将微冻处理和真空渗透技术结合应用于芋脆片加工。新鲜芋艿片通过微冻处理,芋艿片中的许多微小冰晶如同“微冰刀”对组织细胞壁造成破损,在真空渗透工艺环节,芋艿片更易吸收由盐和糖组成的调味浸渍液,这为后续的微波膨化工艺奠定了良好的基础。

2.本发明加工的是即食非油炸芋艿脆片。其加工过程中不添加油脂,是一种营养、健康的方便食品。微波膨化后还可通过二次调味,开发各种不同的口味,可满足不同人群的需求,以达到既丰富果蔬脆片品种又推广芋艿加工产品的目的,促进芋艿产业的发展。

3.本发明加工的芋艿脆片具有较好的脆性和易咀嚼性。微波膨化后的芋艿脆片通过物性分析仪(TA-XT2i型)测定:经2%盐+10%糖调味浸渍液处理芋艿脆片的断裂力和咀嚼性分别仅为4.2N、0.31N·mm,而对照为5.6N、0.79N·mm(断裂力越小表明脆性越好,咀嚼所做的功越小表明越容易咀嚼);经-18℃微冻24h处理芋艿脆片的断裂力和咀嚼性分别仅为4.6N、0.47N·mm,对照为6.2N、0.67N·mm;经10kPa条件下真空渗渍1次、3.0min处理芋艿脆片的断裂力和咀嚼性分别仅为4.9N、0.44N·mm,对照为5.6N、0.68N·mm。工艺优化后的产品断裂力和咀嚼性分别为3.8N、0.29N·mm。

附图说明

附图1实施例1获得的脆片结构示意图。

附图2实施例2获得的脆片结构示意图。

附图3实施例3获得的脆片结构示意图。

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