[发明专利]微结构的制作方法、光调制器件、背光源、显示装置

权利要求书

1.一种微结构的制作方法，其特征在于，包括：

制作透光结构，所述透光结构包括透光基片和形成在该透光基片上的微凸起层，该微凸起层包括多个间隔设置且透光的微凸起；所述微凸起的顶部形成有凹槽；所述微凸起的尺寸为纳米级；

在所述微凸起的顶面上形成绝缘间隔层；

在所述透光基片表面上未被所述微凸起覆盖的区域和所述微凸起的侧面上形成反射层；

在所述微凸起的顶面上形成绝缘间隔层的步骤包括：

在所述凹槽内打印墨水；

对所述墨水进行固化，以形成所述绝缘间隔层。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述微凸起的顶面上形成绝缘间隔层的步骤之前还包括：对所述透光基片的形成有微凸起的表面、所述微凸起的外表面进行导电化；

在所述透光基片表面上未被所述微凸起覆盖的区域和所述微凸起的侧面上形成反射层的步骤包括：采用电沉积的方式，在所述透光结构的导电化表面的未被所述绝缘间隔层覆盖的区域形成所述反射层。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述电沉积的方式包括电铸的方式。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述透光基片表面上未被所述微凸起覆盖的区域和所述微凸起的侧面上形成反射层的步骤之后还包括：

去除所述绝缘间隔层。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述透光基片表面上未被所述微凸起覆盖的区域和所述微凸起的侧面上形成反射层的步骤包括：

形成整层的反射材料层；

去除所述绝缘间隔层，以使得所述反射材料层的位于所述微凸起顶面上的部分脱离所述微凸起。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，采用溅射的方式形成整层的反射材料层。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的制作方法，其特征在于，制作透光结构的步骤包括：

制作与所述微凸起层相匹配的模具；

提供透光本体；

利用所述模具在所述透光本体上进行压印，以形成所述透光结构。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，制作与所述微凸起层相匹配的模具的步骤包括：

在基底上形成与所述微凸起层大小、形状均相同的母模层；

对所述基底的形成有母模层的表面和母模层的外表面进行导电化；

利用电铸的方式在导体化的表面上形成金属层；

将所述金属层与所述基底以及母模层分离，形成所述模具。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，在基底上形成与所述微凸起层大小、形状均相同的母模层的步骤包括：

在基底上形成光刻胶层；

对所述光刻胶层进行曝光和显影，以形成所述母模层。

10.一种背光源，包括光调制器件，其特征在于，所述光调制器件为导光板，其包括透光基片和设置在该透光基片上的微结构，所述微结构包括多个间隔设置且透光的微凸起；所述微凸起的尺寸为纳米级；所述透光基片表面上未被所述微凸起覆盖的区域和所述微凸起的侧面上均设置有反射层，所述微凸起的顶面上形成有凹槽，所述微凸起的顶面为远离所述透光基片的表面，所述微凸起的顶面为出光面。

11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求10所述的背光源。