[发明专利]微结构的制作方法、光调制器件、背光源、显示装置有效

专利信息
申请号: 201710840999.4 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN109521511B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 齐永莲;曲连杰;赵合彬;贵炳强;杨宪雪;刘帅;石广东 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
主分类号: G02B6/00 分类号: G02B6/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 姜春咸;陈源
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 微结构 制作方法 调制 器件 背光源 显示装置
【说明书】:

发明提供一种微结构的制作方法,包括:制作透光结构,所述透光结构包括透光基片和形成在该透光基片上的微凸起层,该微凸起层包括多个间隔设置且透光的微凸起,所述微凸起的尺寸为纳米级;在所述微凸起的顶面上形成绝缘间隔层;在所述透光基片表面上未被所述微凸起覆盖的区域和所述微凸起的侧面上形成反射层。相应地,本发明还提供一种光调制器件、背光源和显示装置。本发明能够准确地去除微凸起顶面上的金属反射层。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种微结构的制作方法、光调制器件、背光源、显示装置。

背景技术

微纳米结构在光电显示中起着重要的作用,例如,微纳米结构可以用在光学调制膜片中,用于进行光学调制。如图1所示的是现有技术中所模拟出的一种导光板的部分结构示意图,导光板10的出光面上形成微纳米凸起11,且微纳米凸起11的侧壁上以及出光面上未被微纳米凸起11覆盖的部分形成反射层13、而微纳米凸起11的顶端不设置反射层13时,这样可以使得该导光板10的出射光更加准直。

现有技术中微纳米结构的制备通常以LIGA(Lithographie、 Galvanoformung和Abformung,即,光刻、电铸和注塑)工艺为主,为了制作图1中的结构,先制作图2a中的模具12,之后利用模具12 在塑料本体上进行压印、脱模,形成图2b中的结构,再通过溅射形成整层的金属反射层13,如图2c所示,但是,为了使得光线进入微纳米凸起11内部,需要进行磨尖工艺将微纳米凸起11顶端的金属去掉,但是目前很难将微纳米凸起11顶端的金属去除,很难形成图1 中的结构。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种光调制器件及其制作方法、背光源、显示装置,以准确地去除光调制器件的微凸起顶面上的金属反射层。

为了解决上述技术问题之一,本发明提供一种微结构的制作方法,包括:

制作透光结构,所述透光结构包括透光基片和形成在该透光基片上的微凸起层,该微凸起层包括多个间隔设置且透光的微凸起;

在所述微凸起的顶面上形成绝缘间隔层;

在所述透光基片表面上未被所述微凸起覆盖的区域和所述微凸起的侧面上形成反射层。

优选地,在所述微凸起的顶面上形成绝缘间隔层的步骤之前还包括:对所述透光基片的形成有微凸起的表面、所述微凸起的外表面进行导电化;

在所述透光基片表面上未被所述微凸起覆盖的区域和所述微凸起的侧面上形成反射层的步骤包括:采用电沉积的方式,在所述透光结构的导电化表面的未被所述绝缘间隔层覆盖的区域形成所述反射层。

优选地,所述电沉积的方式包括电铸的方式。

优选地,在所述透光基片表面上未被所述微凸起覆盖的区域和所述微凸起的侧面上形成反射层的步骤之后还包括:

去除所述绝缘间隔层。

优选地,在所述透光基片表面上未被所述微凸起覆盖的区域和所述微凸起的侧面上形成反射层的步骤包括:

形成整层的反射材料层;

去除所述绝缘间隔层,以使得所述反射材料层的位于所述微凸起顶面上的部分脱离所述微凸起。

优选地,采用溅射的方式形成整层的反射材料层。

优选地,所述微凸起的顶部形成有凹槽,

在所述微凸起的顶面上形成绝缘间隔层的步骤包括:

在所述凹槽内打印墨水;

对所述墨水进行固化,以形成所述绝缘间隔层。

优选地,制作透光结构的步骤包括:

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