[发明专利]阻燃性化合物、其制备方法和应用

权利要求书

1.一种化合物，其特征在于具有以下式(I)所示结构：

其中，n1、n2和n3为1；

X和Z各自独立为氧或硫；

虚线表示有键合或无键合；以及

R₁、R₂、R₃、R₄、R₅和R₆各自独立为C₆至C₁₈芳基或C₆至C₁₈芳氧基。

2.一种化合物，具有以下式(II)所示结构：

其中，n1、n2和n3为1，m1、m2、m3、c1、c2和c3各自独立为0或1；

X、Y、Z和T各自独立为氧或硫；

虚线表示有键合或无键合，且当虚线表示有键合时，m1与c1、m2与c2、或m3与c3不同时为1；

R₇和R₈各自独立为氢或C₁至C₆烷基；以及

a和b各自独立为1至3的整数，且a+b≦5。

3.一种化合物，具有以下式(III)所示结构：

其中，n1、n2和n3为1，m1、m2、m3、c1、c2和c3各自独立为0或1，且m1与c1、m2与c2、或m3与c3同时为0或1；

X、Y、Z和T各自独立为氧或硫；以及

R₉和R₁₀各自独立为C₆至C₁₈芳基或C₆至C₁₈芳氧基，条件是当m1与c1、m2与c2、或m3与c3同时为1时，R₉和R₁₀不为芳氧基。

4.一种化合物，具有以下式(IV)至式(VI)所示结构的任一种：

其中，R为氢、甲基或异丙基。

5.一种如权利要求1至4中任一项所述的化合物的制备方法，其特征在于，包括将含磷化合物与固体光气或光气反应，

其中所述含磷化合物具有以下式(VII)所示结构：

其中，n为1；

X为氧或硫；

虚线表示有键合或无键合；

R₁₁和R₁₂各自独立为C₆至C₁₈芳基或C₆至C₁₈芳氧基；以及

R₂₃为氢或烷硅氧基。

6.一种树脂组合物，包括1至100重量份的如权利要求1至4中任一项所述的化合物作为第一阻燃剂和100重量份的反应性材料。

7.如权利要求6所述的树脂组合物，其中第一阻燃剂和反应性材料的重量比例介于1:2及1:20之间。

8.如权利要求6所述的树脂组合物，进一步包括第二阻燃剂、无机填充物、分散剂、抗氧化剂、增韧剂、硅烷偶合剂、溶剂和硬化促进剂的至少一种。

9.如权利要求6所述的树脂组合物，其中反应性材料包括环氧树脂、酚树脂、异氰酸酯树脂、氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、酸酐、聚酯、马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、胺类固化剂、酚氧树脂、小分子乙烯化合物、聚酰胺、聚酰亚胺、聚烯烃或其组合。

10.一种由权利要求6所述的树脂组合物制成的物品，其特征在于，包括半固化片、树脂膜、附铜箔的树脂膜、积层板或印刷电路板。