[发明专利]阻燃性化合物、其制备方法和应用

说明书

本发明公开一种含磷化合物，所述含磷化合物可作为阻燃剂使用，且可搭配其他成分制成树脂组合物，用于制造例如半固化片、树脂膜、附铜箔的树脂膜、积层板或印刷电路板等物品，进而在玻璃转化温度、热膨胀系数、耐热性、阻燃性、介电常数、介电损耗等一个或多个方面得到改善。此外，本发明还公开了前述含磷化合物的制备方法以及含有前述化合物的树脂组合物。

技术领域

本发明是关于一种化合物、其制备方法、树脂组合物及由其制成的物品，尤指一种可应用于半固化片、树脂膜、附铜箔的树脂膜、层压板(例如铜箔基板)及印刷电路板的化合物、其制备方法和应用。

背景技术

印刷电路板的应用范围非常广泛，例如工业用大型计算机、通讯仪表、电气测量装置、国防及航空产品和民用电器产品等，大多需要通过印刷电路板作为承载各种电子元件的基础。随着科技进步，各种电子产品皆往小型化、多功能化、高性能化及高可靠性等方面迅速发展。因此，印刷电路板也逐渐趋向高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多层化等方面发展。

当表面组件(如主动组件或被动组件)安装于印刷电路板上时，需要经过回焊工艺，使无铅焊料熔融后将表面组件与印刷电路板上的金属线路相连接。一般制作印刷电路板绝缘层的树脂材料经过回焊工艺的高热冲击后，因热膨胀系数的不同，容易产生形变，进而造成基板翘曲变形而平整度降低，并引发后续焊接不良(如虚焊或假焊等)的问题。印刷电路板的高密度化引起发热量增大，如何设法降低绝缘层的热膨胀系数和提高尺寸稳定性，已成为此领域中亟待解决的问题。

另一方面，以环氧树脂组合物作为印刷电路板的材料为例，为了赋予材料阻燃性，通常会在组合物中加入各种阻燃剂(如卤素阻燃剂或含磷阻燃剂等)。其中，卤素阻燃剂因面临环保压力而被限制使用。此外，常用的磷腈化合物(如大冢化学生产的SPB-100)或缩合磷酸酯(如大八化学生产的PX-200)存在熔点较低、热分解温度低、高温游离性过高等问题，由其所制得的基板的热膨胀系数较大，容易造成电路板制造过程中形成内层龟裂，而降低工艺合格率。因此，有需要开发新一代的阻燃剂来解决以上问题。

发明内容

有鉴于上述技术缺陷，特别是现有材料无法满足热膨胀系数及阻燃性等技术问题，本发明提供一种化合物，其可用于树脂组合物中以制作成半固化片或树脂膜等物品，进而应用于铜箔基板或印刷电路板的制备中，使铜箔基板或印刷电路板在玻璃转化温度、热膨胀系数、耐热性、阻燃性、介电常数、介电损耗等一个或多个方面得到改善。

在一个实施例中，本发明提供的化合物可具有以下式(I)所示结构：

其中，n1、n2和n3各自独立为0或1；X和Z各自独立为氧或硫；虚线表示有键合或无键合；以及R₁、R₂、R₃、R₄、R₅和R₆各自独立为烷基、芳基、烷氧基、芳氧基、含硫烷基、含硫芳基、硅烷基或烷硅氧基。

在一个实施例中，本发明提供的化合物可具有以下式(II)所示结构：

其中，n1、n2、n3、m1、m2、m3、c1、c2和c3各自独立为0或1；X、Y、Z和T各自独立为氧或硫；虚线表示有键合或无键合，且当虚线表示有键合时，m1与c1、m2与c2、或m3与c3不同时为1；R₇和R₈各自独立为氢、烷基、芳基、烷氧基、芳氧基、含硫烷基、含硫芳基、硅烷基或烷硅氧基；以及a和b各自独立为1至3的整数，且a+b≦5。

在一个实施例中，本发明提供的化合物可具有以下式(III)所示结构：