[发明专利]一种节能半导体发热涂料在审
| 申请号： | 201710841699.8 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN107488369A | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 武建康 | 申请（专利权）人： | 武建康 |
| 主分类号： | C09D1/00 | 分类号： | C09D1/00;C09D5/24;C09D5/25;C09D7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 044199 山西省运城市*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 节能 半导体 发热 涂料 | ||
【权利要求书】：
1.一种节能半导体发热涂料，其特征在于：它主要由以下原料按以下重量份配制而成：导电石墨100-200份，二氧化硅200-300份，硅酸铝400-600份，硼酸10-20份，氧化锌20-30份，纯铁粉30-50份。
2.根据权利要求1所述的一种节能半导体发热涂料，其特征在于：它主要由以下原料按以下重量份配制而成：导电石墨130-180份，二氧化硅230-280份，硅酸铝450-550份，硼酸13-18份，氧化锌23-28份，纯铁粉35-45份。
3.根据权利要求1所述的一种节能半导体发热涂料，其特征在于：所述二氧化硅为二氧化硅胶体。
4.根据权利要求1所述的一种节能半导体发热涂料，其特征在于：所述固体物均为粉末状材料，粒度为10-150μm。
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