[发明专利]Cu/SiO2有效

专利信息
申请号: 201710842165.7 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN107639237B 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 崔成强;赖韬;杨斌;张昱 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24;B22F1/02;B82Y40/00;H01L21/48
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵青朵
地址: 510062 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: cu sio base sub
【权利要求书】:

1.一种铜-陶瓷基板的制备方法,包括以下步骤:

将Cu/SiO2复合材料与有机溶剂混合,得到纳米铜膏;

将所述纳米铜膏印刷于陶瓷基板表面,再进行烧结,最后依次进行光刻、显影和电镀,得到铜-陶瓷基板;

所述烧结的温度为200~450℃;

所述Cu/SiO2复合材料的尺寸为1~200nm;

所述Cu/SiO2复合材料的制备方法,包括以下步骤:

将铜盐、纳米二氧化硅、还原剂和保护剂进行水热反应,得到Cu/SiO2复合材料;

所述保护剂选自聚乙烯吡咯烷酮、十六烷基三甲基溴化铵、十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、明胶、聚乙烯醇、月桂酸和油酸中的一种或多种;

所述还原剂为水合肼、双氧水、抗坏血酸、甲醛、葡萄糖、多元醇、硼氢化钠、次亚磷酸钠或有机胺;

所述水热反应的温度为150~250℃;

所述Cu/SiO2复合材料包括纳米二氧化硅和附着在所述纳米二氧化硅表面的纳米铜。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述铜盐为氯化铜、硫酸铜或硝酸铜。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述纳米二氧化硅的尺寸为1~100nm。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述纳米铜膏中Cu/SiO2复合材料的含量为70wt%~85wt%。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述纳米铜膏印刷于陶瓷基板表面形成的纳米铜膏层的厚度为0.05~0.5mm。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述有机溶剂为甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、异丙醇、丙二醇、乙醚、丙酮、甲基丁酮、醋酸甲酯、醋酸乙酯和乙酸乙酯中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述陶瓷基板的材质为氧化铝、氮化铝、氧化铍或碳化硅。

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