[发明专利]一种摄像模组的底板及摄像模组有效
| 申请号： | 201710842378.X | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN107634078B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 姚波;刘自红 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 摄像 模组 底板 | ||
【权利要求书】：
1.一种摄像模组的底板，其特征在于，所述底板包括软板和塑封层；所述软板为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的软板；所述塑封层设置在所述软板表面边缘；
所述塑封层为将塑封料通过塑封压贴合在所述软板上所形成的塑封层；
所述塑封料包括：环氧塑封料；
所述软板表面空有用于设置感光芯片的空间；
所述塑封层设置在所述软板的表面边缘，空出软板中间的空间以用于设置感光芯片；所述感光芯片未设置在所述塑封层上。
2.根据权利要求1所述的底板，其特征在于，所述软板包括：聚酰亚胺薄膜印刷电路板或聚酯薄膜印刷电路板。
3.根据权利要求2所述的底板，其特征在于，所述软板的厚度的范围为0.10至0.15mm。
4.根据权利要求2所述的底板，其特征在于，所述塑封层的厚度的范围为0.3至0.5mm。
5.一种摄像模组，其特征在于，包括如权利要求1至4任一项所述的底板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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