[发明专利]一种摄像模组的底板及摄像模组

说明书

本申请公开了一种摄像模组的底板，包括：所述底板包括软板100和塑封层200；软板100为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的软板；塑封层200设置在软板100的表面边缘。通过创造性的使用软板加塑封料的组合替代了原有的PCB、R‑PCB以及FPC+补强钢片的几种组合，利用固化成型后的塑封料来保证所形成的底板的强度，同时能够极大的降低底板的厚度；该底板能在保持原有强度的基础上，使得厚度更薄、散热效果更好。本申请还同时公开了一种摄像模组，具有上述有益效果。

技术领域

本申请涉及摄像模组领域，特别涉及一种摄像模组的底板及摄像模组。

背景技术

随着智能移动终端越来越广泛的应用在我们的日常生活中，对智能移动终端上的摄像功能要求也越来越高，故应用于智能移动终端上的摄像模组在不断满足高性能的同时还要尽可能的缩小尺寸，且在尺寸变小的同时还需要保持原有的强度。

现有技术中，通常选用厚度较大的印刷电路板作为摄像模组的底板，包括PCB、R-PCB以及FPC+补强钢片的组合来保证底板强度，不管哪种方式，其厚度通常都会在0.3mm以上，但这个厚度无法应用超薄的手机中，强行应用就会导致后置摄像头突出，既不美观又易磨损，且现有厚度还会存在散热问题。

所以，如何在保持摄像模组底板强度的前提下，设计一种底板厚度更薄、散热效果更好的摄像模组底板是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种摄像模组的底板及摄像模组，该底板能在保持原有强度的基础上，使得厚度更薄、散热效果更好。

为解决上述技术问题，本申请提供一种摄像模组的底板，该底板包括软板和塑封层；所述软板为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的软板；所述塑封层设置在所述软板表面边缘。

优选的，所述塑封层为将塑封料通过塑封压贴合在所述软板上所形成的塑封层。

优选的，所述塑封料包括：环氧塑封料。

优选的，所述软板包括：聚酰亚胺薄膜印刷电路板或聚酯薄膜印刷电路板。

优选的，所述软板的厚度的范围为0.10至0.15mm。

优选的，所述塑封层的厚度的范围为0.3至0.5mm。

本申请还提供了一种摄像模组，包括如上述内容所述的底板。

本申请所提供的一种摄像模组的底板，该底板包括软板和塑封层；所述软板为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的软板；所述塑封层设置在所述软板表面边缘。

显然，本申请所提供的技术方案，通过创造性的使用软板加塑封料的组合替代了原有的PCB、R-PCB以及FPC+补强钢片的几种组合，利用固化成型后的塑封料来保证所形成的底板的强度，同时能够极大的降低底板的厚度。该底板能在保持原有强度的基础上，使得厚度更薄、散热效果更好。本申请同时还提供了一种摄像模组，具有上述有益效果，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的第一种摄像模组的底板的侧视结构示意图；

图2为本申请实施例所提供的第一种摄像模组的底板的俯视结构示意图；

图3为本发明实施例所提供的第二种摄像模组的底板的结构示意图。

具体实施方式

本申请的核心是提供一种摄像模组的底板及摄像模组，该底板能在保持原有强度的基础上，使得厚度更薄、散热效果更好。