[发明专利]一种芯片桥接装置及发光二极管的集成电路在审
| 申请号： | 201710843370.5 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN107529288A | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 张莉;方俊华;曲志华 | 申请（专利权）人： | 宁波赛耐比光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 315000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装置 发光二极管 集成电路 | ||
1.一种芯片桥接装置，应用于桥接一第一印制电路板上的第一焊盘和一芯片；其特征在于，包括：
绝缘底座；
贴片引脚，包括位于所述绝缘底座内的第一部分以及延伸至所述绝缘底座外的第二部分，所述第二部分与所述第一印制电路板上的第一焊盘连接；
第二印制电路板，包括连接插脚以及第二焊盘；
所述连接插脚与所述贴片引脚的所述第一部分连接；
所述第二印制电路板上具有连接所述连接插脚和所述第二焊盘的引线；
所述芯片的芯片引脚与所述第二焊盘连接。
2.根据权利要求1所述的芯片桥接装置，其特征在于，所述贴片引脚的所述第二部分呈拱形。
3.根据权利要求1所述的芯片桥接装置，其特征在于，所述绝缘底座的底部具有凸起结构，所述凸起结构的顶端与所述贴片引脚的所述第二部分的底部齐平。
4.根据权利要求1所述的芯片桥接装置，其特征在于，所述贴片引脚还包括一第三部分，所述第三部分的一端延伸至所述绝缘底座内与所述第一部分连接，所述第三部分背向所述第一部分的一端延伸至所述绝缘底座外部；
所述连接插脚通过连接所述第三部分与所述贴片引脚的所述第一部分连接。
5.根据权利要求4所述的芯片桥接装置，其特征在于，所述第三部分背向所述第一部分的一端形成有与连接插脚相匹配的卡槽。
6.根据权利要求1所述的芯片桥接装置，其特征在于，所述第一焊盘的数量为8个，所述贴片引脚的所述第二部分的数量为8个，每个所述第二部分分别对应一个所述第一焊盘。
7.根据权利要求1所述的芯片桥接装置，其特征在于，所述第二焊盘的数量为8个。
8.根据权利要求1所述的芯片桥接装置，其特征在于，第一印制电路板上还设置有发光二极管电源的驱动电路。
9.一种发光二极管的集成电路，其特征在于，包括如权利要求1～8任一所述的芯片桥接装置。
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