[发明专利]一种芯片桥接装置及发光二极管的集成电路

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种芯片桥接装置及发光二极管的集成电路。

背景技术

LED(Light Emitting Diode发光二极管，简称LED)是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。

LED电源是电源中的一种，是向电子设备提供功率的装置，也是电源供应器。是通过变压器和整流器，把交流电变成直流电的装置，这个装置就叫做整流电源，也叫驱动电源。把能提供信号的电子设备叫做信号源。锂电池、干电池、整流电源、信号源有时也叫做电源。

现有的LED电源产品一旦设计定型，为实现某项新的功能想要更换不同类型的芯片，因芯片脚距或封装尺寸不同，往往需要重新制作与芯片引脚对应的印制电路板，生产和研发周期长，成本高。

发明内容

针对上述问题，本发明提出了一种芯片桥接装置，应用于桥接一第一印制电路板上的第一焊盘和一芯片；其中，包括：

绝缘底座；

贴片引脚，包括位于所述绝缘底座内的第一部分以及延伸至所述绝缘底座外的第二部分，所述第二部分与所述第一印制电路板上的第一焊盘连接；

第二印制电路板，包括连接插脚以及第二焊盘；

所述连接插脚与所述贴片引脚的所述第一部分连接；

所述第二印制电路板上具有连接所述连接插脚和所述第二焊盘的引线；

所述芯片的芯片引脚与所述第二焊盘连接。

上述的芯片桥接装置，其中，所述贴片引脚的所述第二部分呈拱形。

上述的芯片桥接装置，其中，所述绝缘底座的底部具有凸起结构，所述凸起结构的顶端与所述贴片引脚的所述第二部分的底部齐平。

上述的芯片桥接装置，其中，所述贴片引脚还包括一第三部分，所述第三部分的一端与所述绝缘底座的所述第一部分连接，所述第三部分背向所述第一部分的一端延伸至所述绝缘底座外部；

所述连接插脚通过连接所述第三部分与所述贴片引脚的所述第一部分连接。

上述的芯片桥接装置，其中，所述第三部分背向所述第一部分的一端形成有与连接插脚相匹配的卡槽。

上述的芯片桥接装置，其中，所述第一焊盘的数量为8个，所述贴片引脚的所述第二部分的数量为8个，每个所述第二部分分别对应一个所述第一焊盘。

上述的芯片桥接装置，其中，所述第二焊盘的数量为8个。

上述的芯片桥接装置，其中，第一印制电路板上还设置有发光二极管电源的驱动电路。

一种发光二极管的集成电路，其中，包括如上任一所述的芯片桥接装置。

有益效果：本发明提出的一种芯片桥接装置及发光二极管的集成电路，能够方便地更换芯片以适应不同引脚和尺寸的芯片，生产和研发周期短，成本低。

附图说明

图1为本发明一实施例中芯片桥接装置的结构原理图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明。

实施例一

在一个较佳的实施例中，如图1所示，提出了一种芯片桥接装置，可以应用于桥接一第一印制电路板1上的第一焊盘和一芯片2；其中，可以包括：

绝缘底座10；

贴片引脚20，包括位于绝缘底座10内的第一部分(附图中未显示)以及延伸至绝缘底座10外的第二部分22，第二部分22与第一印制电路板1上的第一焊盘连接；

第二印制电路板30，包括连接插脚31以及第二焊盘32；

连接插脚31与贴片引脚20的第一部分连接；

第二印制电路板30上具有连接连接插脚31和第二焊盘的引线；

芯片1的芯片引脚与第二焊盘连接。

上述技术方案中，原本直接焊接在发光二极管电源的印制电路板上的芯片，采用本发明中的技术方案后，芯片2通过桥接的方式与第一印制电路板1连接，能够方便地通过更换芯片桥接装置对芯片1进行更换，而无需重新制作印制电路板。

具体地，贴片引脚20的材质可以是铜，可以是通过钣金弯折制备而成。

在一个较佳的实施例中，贴片引脚20的第二部分22呈拱形(海鸥脚形)，以减少贴片引脚20上的应力。

在一个较佳的实施例中，绝缘底座10的底部具有凸起结构，凸起结构的顶端与贴片引脚20的第二部分22的底部齐平，从而在一定程度上分担贴片引脚20上的应力。