[发明专利]一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端

权利要求书

1.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：

提供电路板拼板，所述电路板拼板包括电路板和连接于所述电路板的限位板，所述限位板和所述电路板连接处设置凹槽，所述电路板设有焊盘，所述限位板包括连接部和凸起部，所述连接部分别与所述电路板和所述凸起部连接；

将焊料涂布到所述焊盘；

将贴片元器件贴到所述焊盘上，所述贴片元器件的相向两侧与所述限位板接触；

对贴上所述贴片元器件的所述电路板拼板进行过热处理，所述焊料使所述贴片元器件与所述电路板拼板之间电性连接，其中，所述限位板用于限制所述贴片元器件在所述焊盘所在平面的移动；

去除所述限位板，以得到所述电路板组件；

其中，所述连接部与所述贴片元器件接触。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述连接部位于所述贴片元器件之间，所述连接部的相向两侧都与相邻位置的所述贴片元器件接触。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，包括：

所述焊料为锡膏，所述过热处理为回流焊。

4.一种电路板拼板，其特征在于，包括：

电路板和连接于所述电路板的限位板；

其中，所述电路板设有焊盘，所述焊盘用于安装贴片元器件，所述限位板用于限制与所述焊盘配合连接的所述贴片元器件在所述焊盘所在平面的移动，所述限位板和所述电路板连接处设置凹槽；

其中，所述限位板包括连接部和凸起部，所述连接部分别与所述电路板和所述凸起部连接，所述连接部用于与所述焊盘配合连接的所述贴片元器件接触，相邻位置的所述凸起部用于与所述焊盘配合连接的所述贴片元器件的相向两侧接触，以限制所述贴片元器件在所述焊盘所在平面的移动。

5.根据权利要求4所述的电路板拼板，其特征在于，

所述连接部位于所述焊盘之间，所述连接部的相向两侧都用于与所述焊盘配合连接的相邻位置的所述贴片元器件接触。

6.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板，设有焊盘；

贴片元器件，贴在所述焊盘上与所述电路板连接；

其中，所述电路板组件由权利要求1至3任一项所述的制作方法制成。

7.一种移动终端，其特征在于，包括：

权利要求6所述的电路板组件。