[发明专利]一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端

说明书

本申请提供了一种电路板组件的制作方法、电路板拼板、电路板组件及移动终端。该制作方法包括提供电路板拼板，电路板拼板包括电路板和连接于电路板的限位板，电路板设有焊盘；将焊料涂布到焊盘；将贴片元器件贴到焊盘上；对贴上贴片元器件的电路板拼板进行过热处理，焊料使贴片元器件与电路板拼板之间电性连接，其中，限位板用于限制贴片元器件在电路板所在平面的移动；去除限位板，以得到电路板组件。本申请可以精确的限制贴片元器件的位置，显著提高贴片元器件的焊接精度。

技术领域

本申请涉及电路板组件技术领域，特别是涉及一种电路板组件的制作方法、电路板拼板、电路板组件及移动终端。

背景技术

目前贴片元器件在自动焊接时，因为没有对贴片元器件的位置限位，所以贴片元器件会在自动焊接过程中产生移动，从而位置发生偏差，当这个贴片元器件需要精确的配合到其他贴片元器件上时，这种位置的改变会导致产品的接触不良，严重的影响了产品的正常使用。

发明内容

本申请提供了一种电路板组件的制作方法，该制作方法包括提供电路板拼板，电路板拼板包括电路板和连接于电路板的限位板，电路板设有焊盘；将焊料涂布到焊盘；将贴片元器件贴到焊盘上；对贴上贴片元器件的电路板拼板进行过热处理，焊料使贴片元器件与电路板拼板之间电性连接，其中，限位板用于限制贴片元器件在电路板所在平面的移动；去除限位板，以得到电路板组件。

本申请还提供了一种电路板拼板，该电路板拼板包括电路板和连接于电路板的限位板；电路板设有焊盘，焊盘用于安装贴片元器件，限位板用于限制与焊盘配合连接的贴片元器件在焊盘所在平面的移动。

本申请还提供了一种电路板组件，该电路板组件包括电路板和贴片元器件，电路板设有焊盘，贴片元器件插入焊盘中与电路板连接，电路板组件由上述制作方法制成。

本申请还提供了一种移动终端，移动终端包括上述电路板组件。

本申请电路板拼板设置限位板，贴片元器件贴装到焊盘上，贴片元器件与限位板接触，从而限位板限制贴片元器件在焊盘所在平面的移动，在不额外增加成本的前提下，精确的限制贴片元器件的位置，显著提高贴片元器件的焊接精度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请电路板组件的制作方法一实施例的流程示意图；

图2是图1方法实施例中电路板拼板一实施例的俯视图；

图3是图1方法实施例中电路板拼板和贴片元器件装配一实施例的俯视图；

图4是图3中A方向的截面图；

图5是图1方法实施例中电路板组件一实施例的俯视图；

图6是图1方法实施例中电路板拼板另一实施例的俯视图；

图7是图1方法实施例中电路板拼板和贴片元器件装配另一实施例的俯视图；

图8是图1方法实施例中电路板拼板再一实施例的俯视图；

图9是图1方法实施例中电路板拼板和贴片元器件装配再一实施例的俯视图；

图10是图1方法实施例中电路板拼板又一实施例的俯视图；

图11是图1方法实施例中电路板拼板和贴片元器件装配又一实施例的俯视图；

图12是图1方法实施例中电路板拼板还一实施例的俯视图；

图13是图1方法实施例中电路板拼板和贴片元器件装配还一实施例的俯视图；