[发明专利]PCB的结构及设计方法

权利要求书

1.一种PCB的结构，包括：

未用管脚；

已用管脚，包括：

芯片外围管脚，所述芯片外围管脚能直接用芯片所在层的铜线引出，

芯片内部管脚，所述芯片内部管脚需要通过铜线通道引出；

铜线通道，设置于芯片所在层，用于将芯片内部管脚引出，从而连接预定电平网络，其中，铜线通道覆盖已用管脚中芯片内部管脚，以及在预定电平网络铜线通道规划路径上的未用管脚；

其中，所述已用管脚为用于实现电路设计所需的功能而配置成不同模式的管脚，所述未用管脚为在实现电路设计所需的功能中未用到的管脚。

2.根据权利要求1所述的结构，其中，所述铜线通道规划路径上的未用管脚与预定电平网络的连接不影响芯片/器件的功能/电气特性。

3.根据权利要求2所述的结构，其中，所述的预定电平网络为电平固定不变的网络。

4.根据权利要求3所述的结构，其中，所述的预定电平网络为电源或地网络。

5.根据权利要求4所述的结构，其中，所述规划路径上的未用管脚为可编程的，其连接的预定电平网络的电压不能超过未用管脚设定的电压。

6.一种PCB的设计方法，包括：

根据已用管脚配置的需要规划好预定电平网络引出方向；

根据芯片的功能和要求，确定未使用管脚的配置或映射；

将铜线通道规划路径上的未用管脚根据电源或地的分布，连接到预定电平网络，从而配置成其相应的预定电平。

7.根据权利要求6所述的设计方法，所述规划路径上的未用管脚为可编程的，其连接的预定电平网络的电压不能超过未用管脚设定的电压，并且其连接的网络的改变不会改变芯片/器件的功能/电气特性。

8.根据权利要求7所述的设计方法，所述预定电平网络的电平是固定不变的。

9.根据权利要求8所述的设计方法，所述预定电平网络为电源或地网络。

10.根据权利要求9所述的设计方法，其中，确定未使用管脚的配置或映射时，还包括：

将芯片所在层的铜线无法引出的已用芯片内部管脚的功能映射到芯片所在层的铜线通道引出的芯片外围管脚上。