[发明专利]一种带有多杯支架的LED封装器件及其制备方法

权利要求书

1.一种带有多杯支架的LED封装器件，包括LED芯片、支架、电连接线、荧光胶层，其特征在于，所述支架包括塑胶基底、设于所述塑胶基底上的金属基板、塑胶挡板、反光塑胶层；

所述反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述塑胶基底表面的四周，形成支架碗杯；

所述塑胶挡板的数目为至少一个，所述塑胶挡板设于所述金属基板上；所述塑胶挡板与所述反光塑胶层，形成至少两个独立的碗杯。

2.根据权利要求1所述的一种带有多杯支架的LED封装器件，其特征在于，所述塑胶挡板的高度与所述支架碗杯的高度一致。

3.根据权利要求1所述的一种带有多杯支架的LED封装器件，其特征在于，所述金属基板为蚀刻铜片；所述蚀刻铜片包括芯片放置区、正电极区和负电极区。

4.根据权利要求3所述的一种带有多杯支架的LED封装器件，其特征在于，所述反光塑胶层还涂覆于所述芯片放置区、正电极区和负电极区之间的金属基板表面和所述芯片放置区外周表面。

5.根据权利要求3所述的一种带有多杯支架的LED封装器件，所述塑胶挡板位于所述芯片放置区、正电极区和负电极区上。

6.根据权利要求3所述的一种带有多杯支架的LED封装器件，所述蚀刻铜片的表面上镀有银层。

7.根据权利要求4所述的一种带有多杯支架的LED封装器件，其特征在于，还包括反光层，所述反光层设于所述支架碗杯内部的反光塑胶层表面。

8.一种带有多杯支架的LED封装器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10：将金属基板固定在塑胶基底上；

S20：在所述金属基板上制作塑胶挡板；

S30：在所述塑胶基底表面的四周制作碗杯状的反光塑胶层；

S40：所述LED芯片固定于所述芯片放置区；所述LED芯片通过电连接线与所述芯片放置区、正电极区或负电极区电连接，形成电路回路；

S50：用荧光胶层完全包覆所述LED芯片和所述电连接线，封装成LED封装器件。

9.根据权利要求8所述的一种带有多杯支架的LED封装器件的制备方法，其特征在于，在步骤S10之后和步骤S20之前还包括以下步骤：

S11：所述金属基板经刻蚀处理，形成芯片放置区、正电极区和负电极区；

S12：通过电镀工艺在所述芯片放置区、正电极区和负电极区的表面镀上银层。

10.根据权利要求8所述的一种带有多杯支架的LED封装器件的制备方法，其特征在于，在步骤S30之后和步骤S40之前还包括以下步骤：

S31：在所述芯片放置区、正电极区和负电极区之间的金属基板表面和所述芯片放置区周围表面涂覆所述反光塑胶层；

S32：在所述支架碗杯的内部的反光塑胶层表面制作反光层。