[发明专利]一种带有多杯支架的LED封装器件及其制备方法在审
申请号: | 201710846261.9 | 申请日: | 2017-09-18 |
公开(公告)号: | CN107482101A | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 万垂铭;余亮;朱文明;李真真;姜志荣;曾照明;肖国伟 | 申请(专利权)人: | 广东晶科电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人: | 罗毅萍 |
地址: | 511458 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 支架 led 封装 器件 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于发光二极管(LED)技术领域,具体涉及一种带有多杯支架的LED封装器件及其制备方法。
背景技术
发光二极管(LED)具有使用寿命长、显色指数高、节约环保、亮度高等特点。因此,国家都大力倡导使用LED,目前在建筑装饰、背光源、舞台彩光、汽车前照灯、室内外照明、交通信号等技术领域得到了广泛的应用。
现有的LED支架多为单杯支架,其具有以下不足之处:芯片的选择单一,如果采用多芯片并联或者串联只能制备同种色温的LED密封器件,其灯珠的颜色也单一。另外,多芯片并联或者串联时,芯片间容易产生互相吸光现象。
目前,已有中国专利CN104183685A中公开了一种LED双杯可调色温、显指及七彩可调LED灯。该专利通过绝缘主体用纵向隔墙隔离出两个反光杯,从而达到制备不同色温的灯珠的目的。但是,每个反光杯中可设置两种LED晶片且具有互相独立的导电端子,结构较为复杂;且制备工艺难度比较大,制备效率低,制备成本较高。
因此,亟需寻找一种更优的方法以用于LED封装技术当中,使其制备而成的LED器件可调色温,且芯片之间不会产生互相吸光现象。
发明内容
为弥补现有技术的不足,本发明的目的在于提供了一种带有多杯支架的LED封装器件,其结构巧妙,不仅可调色温,而且芯片之间不会产生互相吸光现象。
本发明为达到其目的,采用的技术方案如下:
一种带有多杯支架的LED封装器件,包括LED芯片、支架、电连接线、荧光胶层,所述支架包括塑胶基底、设于所述塑胶基底上的金属基板、塑胶挡板、反光塑胶层;所述反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述塑胶基底表面的四周,形成支架碗杯;所述塑胶挡板的数目为至少一个,所述塑胶挡板设于所述金属基板上;所述塑胶挡板与所述反光塑胶层,形成至少两个独立的碗杯。
进一步地,所述塑胶挡板的高度与所述支架碗杯的高度一致。
进一步地,所述金属基板为蚀刻铜片;所述蚀刻铜片包括芯片放置区、正电极区和负电极区。
更进一步地,所述正电极区和负电极区分别设于所述芯片放置区的两侧。LED芯片所处的芯片放置区与正电极区和负电极区隔开,实现了热电分离的结构。
进一步地,所述反光塑胶层还涂覆于所述芯片放置区、正电极区和负电极区之间的金属基板表面和所述芯片放置区外周表面。通过增加反光塑料层的表面面积,也增加本发明LED封装器件的反光效果,从而本发明具有提高光效、增加光色效果的优点。
更进一步地,所述反光塑胶层为白色反光塑胶层。
进一步地,所述塑胶挡板位于所述芯片放置区、正电极区和负电极区上。塑胶挡板同时位于芯片放置区、正电极区和负电极区上,多个LED芯片同用一个正电极区和负电极区,减小了金属基板的面积。
更进一步地,所述塑胶挡板的数量为1个,所述塑胶挡板位于芯片放置区、正电极区和负电极区的轴心线上。
进一步地,所述LED芯片设固定于所述芯片放置区;所述LED芯片通过所述电连接线与所述芯片放置区、正电极区或负电极区电连接,形成电路回路;所述荧光胶层以热固化形式将所述LED芯片和所述电连接线完全包覆。
进一步地,所述蚀刻铜片的表面上镀有银层。
进一步地,一种带有多杯支架的LED封装器件,所述支架还包括反光层,所述反光层设于所述支架碗杯内部的反光塑胶层表面。在支架碗杯内部的反光塑胶层表面设有反光层,进一步地增加了其反光效果,进一步提高光效、增加光色效果。
另外,本发明的另一目的在于对应地提供了一种带有多杯支架的LED封装器件的制备方法,其制备工艺简单易行,制备效率高。
本发明为达到其目的,采用的技术方案如下:
一种带有多杯支架的LED封装器件的制备,该方法包括以下步骤:
S10:将金属基板固定在塑胶基底上;
S20:在所述金属基板上制作塑胶挡板;
S30:在所述塑胶基底表面的四周制作碗杯状的反光塑胶层;
S40:所述LED芯片固定于所述芯片放置区;所述LED芯片通过电连接线与所述芯片放置区、正电极区或负电极区电连接,形成电路回路;
S50:用荧光胶层完全包覆所述LED芯片和所述电连接线,封装成LED封装器件。
进一步地,在步骤S10之后和步骤S20之前还包括以下步骤:
S11:所述金属基板经刻蚀处理,形成芯片放置区、正电极区和负电极区;
S12:通过电镀工艺在所述芯片放置区、正电极区和负电极区的表面镀上银层。
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