[发明专利]一种芯片的测试—防翘脚入袋装置及其操作方法

权利要求书

1.一种芯片的测试—防翘脚入袋装置，包括吸嘴（9），其特征在于，还包括按顺序排列的测试装置（1）和防翘脚入袋装置（2）；其中：

所述测试装置（1）包括霍尔线圈（11）、项圈（12）、基座（13）、霍尔测试片和霍尔活动夹（16）；所述霍尔线圈（11）包括工字形支架（112）及包覆在工字形支架（112）中间部分的漆包线卷（111），所述工字形支架（112）一端为环台（1121），环台（1121）中心处为圆形凹槽（1124）；所述圆形凹槽（1124）的中心处为圆形通孔（1123）；所述基座（13）为圆环形，嵌入圆形凹槽（1124）内，基座（13）中间为方形的项圈定位孔（132），项圈（12）嵌入项圈定位孔（132）内；所述霍尔测试片固定于基座（13）的上表面；所述霍尔活动夹（16）置入圆形通孔（1123）内；所述基座（13）和项圈（12）分别为霍尔测试片和霍尔活动夹（16）的定位及固定装置；

所述防翘脚入袋装置（2）包括方形压板（21），由方形压板（21）的中部向载带运行方向外伸设置编带窗口（22），通过编带窗口（22）引导吸嘴（9）将芯片置入载带的布袋内；方形压板（21）和编带窗口（22）固定连接成一体；所述编带窗口（22）底部开放为外开口（225）。

2.根据权利要求1所述的芯片的测试—防翘脚入袋装置，其特征在于：所述圆形凹槽（1124）的深度不小于基座（13）、霍尔测试片和芯片（8）的厚度之和；所述编带窗口（22）的底部形状和大小与载带的布袋开口一致。

3.根据权利要求1所述的芯片的测试—防翘脚入袋装置，其特征在于：所述环台（1121）上，由圆形凹槽（1124）向外开有两个左右对称的开槽（1122）；所述编带窗口（22）包括底部的方形区（221）和上部的承接区（222），两者厚度比为3：7。

4.根据权利要求3所述的芯片的测试—防翘脚入袋装置，其特征在于：所述漆包线卷（111）的两端和环台（1121）直接接触，漆包线卷（111）的周边外露；所述承接区（222）呈外开的喇叭口状，区边为外开斜面（223）。

5.根据权利要求4所述的芯片的测试—防翘脚入袋装置，其特征在于：所述外开斜面（223）的外开角度为20～40°。

6.根据权利要求5所述的芯片的测试—防翘脚入袋装置，其特征在于：

所述霍尔测试片包括霍尔测试片B（15）和2个霍尔测试片A（14）；所述基座（13）的上表面设置有配合霍尔测试片B（15）和2个霍尔测试片A（14）形状、大小的测试片凹槽（131）；2个霍尔测试片A（14）呈对称设置，卡入测试片凹槽（131）内；霍尔测试片B（15）也卡入适配的测试片凹槽（131）内；

所述外开斜面（223）的外开角度为30°，所述方形压板（21）通过固定孔（216）固定于载带输送轨上。

7.根据权利要求6所述的芯片的测试—防翘脚入袋装置，其特征在于：

所述霍尔测试片A（14）的中部凸起呈2个卡凸（141），2个卡凸（141）之间为卡槽（142）；所述霍尔测试片B（15）的一端呈逐渐收窄后的触凸（151）；所述2个霍尔测试片A（14）形成的4个卡凸（141）和触凸（151）的端部相对，形成芯片（8）两侧引脚（81）的接触端；

所述防翘脚入袋装置（2）还包括入料不报警检测机构（26）；所述入料不报警检测机构（26）呈L形，包括检测端（261）和固定端（265）；所述检测端（261）的头部设置有正对外开口（225）的闭合端（263），中部设置有承接方形压板（21）的承接槽（262）。

8.根据权利要求7所述的芯片的测试—防翘脚入袋装置，其特征在于：所述项圈（12）的底面设置圆形的内嵌凸台（121），并通过内嵌凸台（121）内嵌入圆形通孔（1123）内；所述内嵌凸台（121）的中部设置有方孔（122），所述方孔（122）用于锁固霍尔活动夹（16）；

所述闭合端（263）的形状和大小与编带窗口（22）的其它边一致。