[发明专利]一种芯片的测试—防翘脚入袋装置及其操作方法

说明书

本发明公开了一种芯片的测试—防翘脚入袋装置及其操作方法，属于芯片封装技术领域。本发明的入袋装置包括吸嘴和按顺序排列的测试装置和防翘脚入袋装置；其中：测试装置包括霍尔线圈、项圈、基座、霍尔测试片和霍尔活动夹；霍尔线圈包括工字形支架及包覆在工字形支架中间部分的漆包线卷，工字形支架一端为环台，环台中心处为圆形凹槽；圆形凹槽的中心处为圆形通孔；霍尔活动夹置入圆形通孔内；防翘脚入袋装置包括方形压板，由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置编带窗口。本发明解决了芯片测试封装过程中，霍尔线圈在测试区的磁场不够稳定、测得的高斯量最大与最小之差值很大以及吸嘴上产品位置不对正进入载带POCKET时芯片产生翘脚的问题。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片的测试—防翘脚入袋装置及其操作方法。

背景技术

目前，在半导体集成电路制造工艺中，需要对切割封装后的成品芯片进行进一步测试并转入载带的布袋中进行封装，测试过程中，霍尔线圈起到提供磁场的作用。

如图2所示，原普通的霍尔线圈在测试区无法产生稳定的磁场，产品参数在设定的范围内容易跳边，这是由于产品在测试时因线圈结构的原因只能在线圈上方3mm（板厚3mm）处测试，当调整吸嘴行程时，吸嘴下的产品便会在线圈外围磁场上下动作，而线圈外围磁场是极其不稳定的，离线圈越近磁场就越大，故产品测得的高斯量最大与最小之差值很大。

测试后，需要转入载带进行封装，如图3所示，原设备所设计的入袋装置没有窗口，只是在右侧安装了一块压住载带的方形压板（1），厚度1mm，吸嘴上2.9X2.8mm（其中2.8mm代表产品的引脚之间跨度）的芯片产品随着吸嘴的下降进入到3.3X3.2mm的载带POCKET（可译为布袋）内，而载带的POCKET的3.2mm是宽度，宽度2.8mm的产品进入到宽度3.2mm的POCKET内，允许的误差仅有左右正负0.2mm，吸嘴上的产品由于各种原因有可能偏移会超出正负0.2mm，而一旦超过正负0.2mm，即吸嘴上的产品位置不对正时，产品的引脚便会碰到POCKET的边沿，从而会产生翘脚的现象

经检索，中国专利申请，申请号：201510949562.5，公开日：2016.05.04，公开了一种霍尔巴赫磁体匀场线圈及其设计方法，具体针对霍尔巴赫磁体的结构特点和主磁场方向，根据磁场结构特征对电流密度函数进行灵活设计，然后利用比奥萨瓦特定律推导出电流密度与主磁场之间的关系，从而反演出电流分布函数，同时考虑匀场线圈对功率损耗函数，线性度等参数的要求，对线圈结构进行优化。该发明对霍尔巴赫磁体给出两种结构的线圈结果，在结构复杂度和性能方面各有利弊，可根据实际需求灵活进行选择。该发明理论性强，应用于成品芯片的测试时，还需要进行相应的数据转化和具体的结构设计。

经检索，中国专利申请，申请号：201621091040.2，公开日：2017.05.10，公开了一种载带包装一体机，载带包装一体机，包括设置在工作台上的控制器、元件流道、上带卷盘、热封装置、载带卷盘、收料卷盘、搬运装置、检测台；载带卷盘和收料卷盘分别横向设置在工作台的两侧，之间形成载带流道；自载带卷盘向收料卷盘，载带流道上依次设有上带卷盘、热封装置；元件流道和载带流道之间设有检测台；控制器通过搬运装置将元件流道内的元器件依次经检测台搬运至载带流道上的载带内，通过热封装置将载有元器件的载带用上带封固后，由收料卷盘卷收。该实用新型提供的一种载带包装一体机，通过工件台检测元器件是否合格，不合格品由搬运装置转至不良品盒；通过热封刀两侧的热封辊轴将上带和载带及胶抚平，防止爆带。该实用新型能将不合格的包装品挑出，但不能预防载带包装时的芯片翘脚。

发明内容

1. 发明要解决的技术问题

针对现有技术中成品芯片测试封装过程中，霍尔线圈在测试区的磁场不够稳定、测得的高斯量最大与最小之差值很大以及吸嘴上的产品位置不对正进入载带的POCKET，芯片产生翘脚的问题，本发明提供了一种芯片的测试—防翘脚入袋装置及其操作方法。它通过在霍尔线圈的一端巧妙设计容纳霍尔测试片的沉孔，达到提供稳定磁场的目的，并通过设置防翘脚编带窗口，达到吸嘴将芯片准确置入载带口袋的目的。