[发明专利]摄像模组及其感光组件在审
| 申请号： | 201710850429.3 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN109510922A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 申成哲;冯军;朱淑敏;张升云;帅文华;唐东 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 感光芯片 线路板 封装体 非感光区 感光组件 感光区 摄像模组 牢固性 封装成型 侧面 弧面 与非 封装 延伸 | ||
1.一种感光组件，其特征在于，包括：
线路板；
感光芯片，连接于所述线路板，所述感光芯片包括感光区及围绕所述感光区的非感光区；以及
封装体，封装成型于所述线路板及所述感光芯片的部分非感光区，所述封装体包括内侧面，所述内侧面与所述非感光区的连接处为弧面。
2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述弧面为内凹弧面。
3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述内凹弧面为圆弧面，所述圆弧面半径为20～200μm。
4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述圆弧面半径为50～150μm。
5.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述圆弧面半径为80～120μm。
6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体还包括与所述感光芯片的上表面平行的顶面，所述内侧面还包括连接所述弧面与所述顶面的延伸面。
7.根据权利要求6所述的感光组件，其特征在于，所述延伸面与所述顶面垂直连接；或者所述延伸面与所述顶面的夹角为钝角。
8.根据权利要求6所述的感光组件，其特征在于，所述顶面与所述感光芯片上表面之间的高度为200～300μm。
9.根据权利要求1-8任一项所述的感光组件，其特征在于，还包括连接所述感光芯片与所述线路板的导线，所述封装体包覆所述导线。
10.一种摄像模组，其特征在于，包括：
如权利要求1-9任一项所述的感光组件；以及
镜头组件，设置于所述感光组件上，且位于所述感光芯片的感光路径上。
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