[发明专利]摄像模组及其感光组件

说明书

本发明涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括线路板、感光芯片及封装体，感光芯片连接于线路板，感光芯片包括感光区及围绕感光区的非感光区，封装体封装成型于线路板及感光芯片的部分非感光区，封装体包括内侧面，内侧面与非感光区的连接处为弧面。封装体延伸至感光芯片的非感光区上，使得感光芯片通过模塑的方式固定在线路板上，这不仅加强了感光芯片与线路板之间连接的牢固性，还增大了封装体的封装面积，提高了封装体与线路板及感光芯片之间连接的牢固性。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术

随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越向轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光芯片的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。

采用传统工艺制作摄像模组时，会先分别制成线路板、感光芯片等，再将感光芯片胶粘在线路板上，然后通过注塑成型的工艺形成与感光芯片间隔设置的封装体，封装体的作用是将电阻、电容等电子元器件封装在线路板上，最后将镜头组件搭接在封装体上。通过该传统工艺制成的摄像模组，在使用的过程中，若是镜头组件经碰撞或是晃动，容易使得封装体与线路板脱离。

发明内容

本发明旨在提供一种结构牢固的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

线路板；

感光芯片，连接于所述线路板，所述感光芯片包括感光区及围绕所述感光区的非感光区；以及

封装体，封装成型于所述线路板及所述感光芯片的部分非感光区，所述封装体包括内侧面，所述内侧面与所述非感光区的连接处为弧面。

上述的感光组件，封装体延伸至感光芯片的非感光区上，使得感光芯片通过模塑的方式固定在线路板上，这不仅加强了感光芯片与线路板之间连接的牢固性，还增大了封装体的封装面积，提高了封装体与线路板及感光芯片之间连接的牢固性。

在其中一个实施例中，所述弧面为内凹弧面。与垂直于感光芯片且经过弧面远离非感光区的一端的内侧面相比，内凹的圆弧面能进一步增大封装体的封装面积，从而进一步提高封装体与感光芯片之间连接的牢固性。

在其中一个实施例中，所述内凹弧面为圆弧面，所述圆弧面半径为20～200μm。上述内凹圆弧面半径的设置兼顾了封装体与感光芯片之间连接的牢固性和封装体材料用量两方面的考虑。

在其中一个实施例中，所述圆弧面半径为50～150μm。

在其中一个实施例中，所述圆弧面半径为80～120μm。

在其中一个实施例中，所述封装体还包括与所述感光芯片的上表面平行的顶面，所述内侧面还包括连接所述弧面与所述顶面的延伸面。上述的延伸面起到连接弧面与顶面的作用，能够增强封装体的结构强度。

在其中一个实施例中，所述延伸面与所述顶面垂直连接；或者所述延伸面与所述顶面的夹角为钝角。

延伸面垂直于顶面，也即延伸面垂直于感光芯片，这样设置能增大封装体的结构强度。

延伸面与顶面的夹角为钝角，这样不仅更利于封装体成型模具脱模，还能减少入射光线经延伸面反射至感光芯片感光区的反射光量，避免干扰成像效果，提高成像质量。

在其中一个实施例中，所述顶面与所述感光芯片上表面之间的距离为200～300μm。上述的高度设计可以同时满足封装要求和感光组件的小型化设计。