[发明专利]一种多频点的振荡器模块的制作方法

权利要求书

1.一种多频点的振荡器模块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：结构件装配前清洗

本步骤完成对包括壳体、上盖板、下盖板、高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板的结构件进行清洗；

步骤2：混频电路a的装配

本步骤完成混频电路a的焊接、清洗并简单测试电路有无短路，芯片是否正常；

步骤3：混频电路b的装配

本步骤完成混频电路b的焊接、清洗并简单测试电路有无短路，芯片是否正常；

步骤4：高频电路的装配

本步骤的装配包括以下内容：

1)、完成馈电绝缘子、射频绝缘子、接地柱分别与壳体烧结；

2)、完成高频电路板a、高频电路板b和高频电路板c分别与壳体之间的烧结；

3)、完成高频电路a、高频电路b和高频电路c元器件的烧结；

4)、完成模块的清洗以及半气密性检测；

步骤5：模块的装配

本步骤包括以下操作：

1)、将混频电路a和混频电路b装配到壳体里，并完成各连接的焊接；

2)、完成模块的电性能调、测试；

3)、完成高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板的安装；

步骤6：模块的封盖

将测试合格的产品完成上下盖板的封盖。

2.如权利要求1所述的多频点的振荡器模块的制作方法，其特征在于，步骤6中，测试合格的产品采用低温焊锡丝完成上下盖板的封盖。

3.如权利要求1所述的多频点的振荡器模块的制作方法，其特征在于，步骤1中，利用酒精对所述壳体、上盖板、下盖板、高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板的结构件进行清洗，用氮气枪将器件吹干，然后在干燥箱中烘干，温度90～110℃，时间10～20分钟。

4.如权利要求3所述的多频点的振荡器模块的制作方法，其特征在于，步骤2中，包括如下步骤：

1)、选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3Cu0.5的焊锡膏，借助点胶机设备对混频电路板a正面的元器件焊盘处进行点焊膏处理；

2)、根据混频电路a的装配图，将图纸上标有C1-C60、R1-R42、L1-L15、D1-D14的元器件一一放置于混频电路板a的对应位置上；

3)、准备一台加热平台，温度设置为245℃～255℃，待温度到达设定值后，将贴有元器件的混频电路板a平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用镊子从加热平台上平整地取下混频电路a；

4)、将混频电路a放置于汽相清洗机内清洗，清洗时间10～15分钟，以有效去除焊膏熔化残留的助焊剂；

5)、利用万用表检测电路有无短路、芯片是否有损坏，元器件安装的位置、方向正确，摆放平整、居中，不得出现立碑、锡联、虚焊，检查合格后将电源电路放置好，等待后续模块装配时使用。

5.如权利要求4所述的多频点的振荡器模块的制作方法，其特征在于，步骤3中，包括如下步骤：

1)、选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3Cu0.5的焊锡膏，借助点胶机设备对混频电路板b正面的元器件焊盘处进行点焊膏处理；

2)、根据混频电路b的装配图，将图纸上标有C1-C57、R1-R42、L1-L13、D1-D14的元器件一一放置于混频电路板b的对应位置上；

3)、准备一台加热平台，温度设置为245℃～255℃，待温度到达设定值后，将贴有元器件的混频电路板b平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用镊子从加热平台上平整地取下混频电路b；

4)、将混频电路b放置于汽相清洗机内清洗，清洗时间10～15分钟，以有效去除焊膏熔化残留的助焊剂；

5)、利用万用表检测电路有无短路、芯片是否有损坏，元器件安装的位置、方向正确，摆放平整、居中，不得出现立碑、锡联、虚焊，检查合格后将电源电路放置好，等待后续模块装配时使用。