[发明专利]一种多频点的振荡器模块的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及微波频率源技术领域，具体涉及一种多频点的振荡器模块的制作方法。

背景技术

微波频率源是现代无线通信系统中的关键部件之一。随着半导体器件性能和工艺水平的不断提升，高性能、小型化微波部件的研制开始受到人们越来越多的关注。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：传统技术中没有多频点振荡器模块的制作方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种多频点的振荡器模块的制作方法。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种多频点的振荡器模块的制作方法，包括如下步骤：

步骤1：结构件装配前清洗

本步骤完成对包括壳体、上盖板、下盖板、高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板的结构件进行清洗；

步骤2：混频电路a的装配

本步骤完成混频电路a的烧结、清洗并检验元器件有无错焊、漏焊，烧结无虚焊、起翘、立碑、锡联；

步骤3：混频电路b的装配

本步骤完成混频电路b的烧结、清洗并检验元器件有无错焊、漏焊，烧结无虚焊、起翘、立碑、锡联；

步骤4：高频电路的装配

本步骤的装配包括以下内容：

1)、完成馈电绝缘子、射频绝缘子、接地柱分别与壳体烧结；

2)、完成高频电路板a、高频电路板b和高频电路板c分别与壳体之间的烧结；

3)、完成高频电路a、高频电路b和高频电路c元器件的烧结；

4)、完成模块的清洗以及半气密性检测；

步骤5：模块的装配

本步骤包括以下操作：

1)、将混频电路a和混频电路b装配到壳体里，并完成各连接的焊接；

2)、完成模块的电性能调、测试；

3)、完成高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板的安装；

步骤6：模块的封盖

将测试合格的产品完成上下盖板的封盖。

步骤6中，测试合格的产品采用低温焊锡丝完成上下盖板的封盖。

步骤1中，使用汽相清洗机清洗，将所述壳体、上盖板、下盖板、高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板等结构件放置在盛有60℃ABZOL CEG CLEANER清洗剂的清洗槽中清洗15±1分钟；

步骤2中，包括如下步骤：

1)、选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3Cu0.5的焊锡膏，借助点胶机设备对混频电路板a正面的元器件焊盘处进行点焊膏处理；

2)、根据混频电路a的装配图，将图纸上标有C1-C60、R1-R42、L1-L15、D1-D14的元器件一一放置于混频电路板a的对应位置上；

3)、准备一台加热平台，温度设置为245℃～255℃，待温度到达设定值后，将贴有元器件的混频电路板a平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用镊子从加热平台上平整地取下混频电路a；

4)、将混频电路a放置于汽相清洗机内清洗，清洗时间10～15分钟，以有效去除焊膏熔化残留的助焊剂；

5)、利用万用表检测电路有无短路、芯片是否有损坏，元器件安装的位置、方向正确，摆放平整、居中，不得出现立碑、锡联、虚焊，检查合格后将电源电路放置好，等待后续模块装配时使用。

步骤3中，包括如下步骤：

1)、选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3Cu0.5的焊锡膏，借助点胶机设备对混频电路板b正面的元器件焊盘处进行点焊膏处理；

2)、根据混频电路b的装配图，将图纸上标有C1-C57、R1-R42、L1-L13、D1-D14的元器件一一放置于混频电路板b的对应位置上；

3)、准备一台加热平台，温度设置为245℃～255℃，待温度到达设定值后，将贴有元器件的混频电路板b平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用镊子从加热平台上平整地取下混频电路b；

4)、将混频电路b放置于汽相清洗机内清洗，清洗时间10～15分钟，以有效去除焊膏熔化残留的助焊剂；

5)、利用万用表检测电路有无短路、芯片是否有损坏，元器件安装的位置、方向正确，摆放平整、居中，不得出现立碑、锡联、虚焊，检查合格后将电源电路放置好，等待后续模块装配时使用。

步骤4详细步骤为：