[发明专利]热交换芯片及热交换芯

权利要求书

1.热交换芯片，其特征在于：

所述热交换芯片的外形为关于第一内角(1)和第二内角(2)的对角线轴对称的多边形，其内部设有一组定位孔(3)，定位孔(3)关于所述对角线成对对称分布或分布在所述对角线上；所述第一内角(1)由第一边线(4)和第三边线(5)形成；所述第二内角(2)由第二边线(6)与第四边线(7)形成；

所述热交换芯片分为A面(8)和B面(9)，其内部通过一组导流条(10)分隔形成流道；所述A面(8)上，导流条(10)的两端，分别设有第一内扣条(41)和第二内扣条(61)；对应地，所述B面(9)上，导流条(10)的两端，分别设有第一外扣条(42)和第二外扣条(62)；所述第一内扣条(41)位于所述第一外扣条(42)的内侧，第一内扣条(41)和第一外扣条(42)构成所述第一边线(4)；所述第二内扣条(61)位于所述第二外扣条(62)的内侧，第二内扣条(61)和第二外扣条(62)构成所述第二边线(6)；

所述第三边线(5)上设有与所述第一内扣条(41)和第一外扣条(42)对应的第一扣槽(51)；所述第四边线(7)上设有与所述第二内扣条(61)和第二外扣条(62)对应的第二扣槽(71)。

2.根据权利要求1所述的热交换芯片，其特征在于：它的外形为六边形；所述第一边线(4)和所述第四边线(7)通过第五边线(11)连接；所述第二边线(6)和所述第三边线(5)通过第六边线(12)连接。

3.根据权利要求2所述的热交换芯片，其特征在于：所述第五边线(11)的两面分别设有第一压紧条(111)和第一压紧槽(112)；对应地，所述第六边线(12)的两面分别设有第二压紧槽(121)和第二压紧条(122)；所述第一压紧条(111)和所述第二压紧槽(121)位于同一面。

4.根据权利要求2所述的热交换芯片，其特征在于：所述热交换芯片的外形为平行六边形；所述导流条(10)为S型。

5.根据权利要求2所述的热交换芯片，其特征在于：所述热交换芯片的六个角上各设有一定位孔(3)。

6.根据权利要求5所述的热交换芯片，其特征在于：所述热交换芯内部设有两个位于所述对角线上定位孔(3)。

7.根据权利要求2所述的热交换芯片，其特征在于：所述A面(8)上设有数对关于所述对角线对称分布的榫头(13)和榫槽(14)。

8.根据权利要求7所述的热交换芯片，其特征在于：所述A面(8)上设有六对榫头(13)和榫槽(14)；所述第一内角(1)和第二内角(2)处各设有一对；所述第五边线(11)和第六边线(12)的两端的分别设有一榫头(13)和一榫槽(14)，构成两对；另外两对的榫槽(14)分别设置在所述第三边线(5)和第四边线(7)中部，对应的榫头(13)设置在导流条(10)上。

9.热交换芯，其特征在于：它由多片权利要求1的热交换芯片呈交错状配合而成；相邻两热交换芯片之间设有热交换膜(15)；相邻两热交换芯片的配合方式是BA-AB或AB-BA。

10.根据权利要求9所述的热交换芯，其特征在于：所述热交换膜(15)为高分子纳米热交换膜。