[发明专利]热交换芯片及热交换芯在审
申请号: | 201710853223.6 | 申请日: | 2017-09-20 |
公开(公告)号: | CN107504833A | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 葛丰南 | 申请(专利权)人: | 台州德备环境设备科技有限公司 |
主分类号: | F28D1/02 | 分类号: | F28D1/02;F28F9/00;F24F13/30 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人: | 陈振华 |
地址: | 317111 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热交换 芯片 | ||
技术领域
本发明涉及全热交换器领域,具体涉及一种热交换芯及用于制造该热交换芯的热交换芯片。
背景技术
全热交换器是一种能够将室内空气通过过滤排出,并将室外的空气经过滤输入到室内,实现对室内空气的置换的空气净化设备。全热交换器在工作过程中,能将机壳内待排出的空气与待输入的空气通过热交换芯进行热交换,能够在炎热的夏天或寒冷的冬天起到保温作用。可见,热交换芯是全热交换器的核心部件,其会直接影响全热交换器的性能。
现有技术中,热交换芯通常由多片热交换芯单体叠加而成,热交换单体为依次由第一热交换膜、第一风道层、第二热交换膜和第二风道层组成的四层结构。第一热交换膜通常通过胶粘的方式与第一风道层结合,而第一风道层、第二热交换膜和第二风道层通常通过热压或胶粘结合。
上述现有技术中的热交换芯容易出现脱胶,从而出现漏风的情况,另外,胶粘方式还存在胶污染和操作困难的问题,也亟需解决。当然,现有技术中,四层结构的热交换芯单体构成要素偏多,导致制造工艺步骤偏多,且较难操作,不利于控制成本,也是本领域需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种热交换芯片,以及一种用该热交换芯片叠成的热交换芯。本发明的热交换芯中,热交换膜不易脱落,密封性更有保障,且解决了胶粘方式存在的胶污染和操作困难的问题;此外,本发明的热交换芯构成要素更少,制造过程工艺步骤更少,且装配简单,有利于控制成本。
本发明的技术方案:
热交换芯片,它的外形为关于第一内角和第二内角的对角线轴对称的多边形,其内部设有一组定位孔,定位孔关于所述对角线成对对称分布或分布在所述对角线上;所述第一内角由第一边线和第三边线形成;所述第二内角由第二边线与第四边线形成;所述热交换芯片分为A面和B面,其内部通过一组导流条分隔形成流道;所述A面上,导流条的两端,分别设有第一内扣条和第二内扣条;对应地,所述B面上,导流条的两端,分别设有第一外扣条和第二外扣条;所述第一内扣条位于所述第一外扣条的内侧,第一内扣条和第一外扣条构成所述第一边线;所述第二内扣条位于所述第二外扣条的内侧,第二内扣条和第二外扣条构成所述第二边线;所述第三边线上设有与所述第一内扣条和第一外扣条对应的第一扣槽;所述第四边线上设有与所述第二内扣条和第二外扣条对应的第二扣槽。
与现有技术相比,本发明的热交换芯片取得的有益效果如下:(1)本发明的热交换芯片叠成的热交换芯中,热交换膜通过热交换芯片上的内扣条和扣槽的配合以及外扣条和内扣条配合实现固定和密封,不仅不易脱落,能够长久保持密封性能,而且没有胶污染,操作也更加简单;(2)本发明的热交换芯片可以直接叠加成热交换芯,热交换芯只有热交换膜和热交换芯片两个构成要素,且装配简单,使得制造成本更低。
进一步,前述热交换芯片的外形呈六边形;所述第一边线和所述第四边线通过第五边线连接;所述第二边线和所述第三边线通过第六边线连接。相同热交换面积的情况下,六边形的热交换芯片和四边形的热交换芯片结构更加紧凑,叠成的热交换芯占用空间更小。
前述的热交换芯片中,所述第五边线的两面分别设有第一压紧条和第一压紧槽;对应地,所述第六边线的两面分别设有第二压紧槽和第二压紧条;所述第一压紧条和所述第二压紧槽位于同一面,即同时设在A面或B面上。装配时,相邻两热交换芯片上,第一压紧条和第二压紧槽配合,第一压紧槽和第二压紧条配合,使得装配更加牢固,密封性也更好。
前述热交换芯片的外形为平行六边形;所述导流条为S型。相邻两S型导流条之间为S型风道,S型风道可以提高空气在风道内的驻留时间,从而提高热交换效率。
前述的热交换芯片中,所述热交换芯片的六个角上各设有一定位孔。此时,叠成的热交换芯具有较好的牢固性和密封性。进一步,为加强热交换芯间配合的牢固性以及防止相邻两风道间出现漏风,所述热交换芯内部设有两个位于所述对角线上定位孔。
前述的热交换芯片中,为提高密封性和配合的牢固度,所述A面上设有数对关于所述对角线对称分布的榫头和榫槽。进一步,所述A面上设有六对榫头和榫槽;所述第一内角和第二内角处各设有一对;所述第五边线和第六边线的两端的分别设有一榫头和一榫槽,构成两对;另外两对的榫槽分别设置在所述第三边线和第四边线中部,对应的榫头设置在导流条上;此时,综合成本和效果来考虑,榫头和榫槽的对数和分布最为合理。
热交换芯,它由多片本发明的热交换芯片呈交错状配合而成;相邻两热交换芯片之间设有热交换膜;相邻两热交换芯片的配合方式是BA-AB或AB-BA,即A面和A面配合,B面和B面配合。
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