[发明专利]基板移送装置及其控制方法有效
申请号: | 201710855199.X | 申请日: | 2017-09-20 |
公开(公告)号: | CN107845594B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 郑玄洙;田容百 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移送 装置 及其 控制 方法 | ||
1.一种基板移送装置,其特征在于,包括:
主体,限制内部的空间,在一侧具备有基板通过的通道口;
基板移送机器人,设置于所述主体内部,包括末端效果器,所述末端效果器包括沿水平方向相互隔开设置的第一安装部和第二安装部,用于所述基板的移送并支承所述基板;
感知部,包括第一感知部和第二感知部,所述第一感知部包括第一发光部和第一收光部,所述第一发光部和第一收光部在所述第一安装部及所述第二安装部的前端部的对应位置处,以所述基板移送机器人的基准位置为基准,沿上下对角线方向设置;所述第二感知部,与所述第一感知部相平行,并且包括第二发光部和第二收光部,所述第二发光部和第二收光部在所述第一安装部和所述第二安装部的后端部的对应位置处,以所述基板移送机器人的所述基准位置为基准,沿上下对角线方向而设置,其中,所述第一感知部和第二感知部以使得在第一感知部发散的第一照射光和在第二感知部发散的第二照射光相互交叉的方式设置,并且感知部在所述末端效果器移动时,感知所述第一安装部和第二安装部中至少某一个的位置;以及
控制部,利用从所述感知部测定的测定值和已设定的基准值,判断所述末端效果器是否歪斜或是下垂。
2.根据权利要求1所述的基板移送装置,其特征在于,
所述控制部将从所述第一感知部感知的第一传感信号和所述第二感知部感知的第二传感信号与所述基准值比较,所述第一传感信号和所述第二传感信号如果偏离了所述基准值的正常范围,则输出异常信号。
3.根据权利要求2所述的基板移送装置,其特征在于,
所述控制部在所述末端效果器在所述基准位置进行升降运动时,测定所述第一传感信号和所述第二传感信号的开/闭时间并计算移动时间,利用所述移动时间和驱动所述基板移送机器人的驱动马达的旋转脉冲值,计算所述末端效果器移动的移动距离,并将所述移动时间和所述移动距离与所述基准值比较,从而判断所述末端效果器的所述第一安装部或者所述第二安装部的下垂是否异常及下垂量。
4.根据权利要求2所述的基板移送装置,其特征在于,
所述控制部在所述末端效果器在所述基准位置进行旋转运动时,测定所述第一传感信号或者第二传感信号的开/闭时间并计算移动时间,利用所述移动时间和驱动所述基板移送机器人的驱动马达的旋转脉冲值,计算所述末端效果器移动的移动距离,并将所述移动时间和所述移动距离与所述基准值比较,从而判断所述末端效果器的旋转方向的歪斜是否异常及歪斜量。
5.一种利用权利要求1中所述的基板移送装置的控制方法,其特征在于,包括:
传感步骤,在所述末端效果器移动时,从所述感知部接收测定值;以及
判断步骤,所述控制部利用从所述感知部测定的测定值和已设定的所述基准值,判断所述末端效果器的歪斜或者下垂的步骤,
所述传感步骤包括:从第一感知部感知第一传感信号的步骤,以及
从第二感知部感知第二传感信号的步骤。
6.根据权利要求5所述的基板移送装置的控制方法,其特征在于,
在所述判断步骤中,所述控制部将从所述第一感知部感知的所述第一传感信号和所述第二感知部感知的所述第二传感信号与所述基准值比较,所述第一传感信号和所述第二传感信号如果偏离了所述基准值的正常范围,则输出异常信号。
7.根据权利要求5所述的基板移送装置的控制方法,其特征在于,
在所述判断步骤中,所述控制部测定所述第一传感信号的开/闭时间和所述第二传感信号的开/闭时间并计算移动时间,利用所述移动时间和驱动所述基板移送机器人的驱动马达的旋转脉冲值,计算所述末端效果器升降移动的移动距离,并将所述移动时间和所述移动距离与所述基准值比较,从而判断所述末端效果器的所述第一安装部或者所述第二安装部的下垂是否异常及下垂量。
8.根据权利要求5所述的基板移送装置的控制方法,其特征在于,
在所述判断步骤中,所述控制部测定所述第一传感信号的开/闭时间和所述第二传感信号的开/闭时间中的某一个的开/闭时间,并计算移动时间,利用所述移动时间和驱动所述基板移送机器人的驱动马达的旋转脉冲值,计算所述末端效果器移动的旋转移动距离,将所述移动时间和所述移动距离与所述基准值比较,从而判断所述末端效果器的旋转方向的歪斜是否异常及歪斜量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造