[发明专利]基板移送装置及其控制方法有效
申请号: | 201710855199.X | 申请日: | 2017-09-20 |
公开(公告)号: | CN107845594B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 郑玄洙;田容百 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移送 装置 及其 控制 方法 | ||
本发明涉及一种基板移送装置和基板移送装置的控制方法,其在基板移送机器人将基板装载至工艺腔室时,能够感知容纳基板的末端效果器的下垂或是歪斜,包括:主体,限制内部的空间,在一侧具备有基板通过的通道口;基板移送机器人,设置于所述主体内部,包括末端效果器,所述末端效果器包括沿水平方向相互隔开设置的第一安装部和第二安装部,用于所述基板的移送并支承所述基板;感知部,包括相互隔开而设置发光部和收光部,并且在所述末端效果器移动时,感知所述第一安装部和第二安装部中至少某一个的位置;及控制部,利用从所述感知部测定的测定值和已设定的基准值,判断所述末端效果器是否歪斜或是下垂。
技术领域
本发明涉及一种基板移送装置和基板移送装置的控制方法,具体而言,是涉及一种基板移送装置和基板移送装置的控制方法,其在基板移送机器人将基板装载至工艺腔室时,能够感知容纳基板的末端效果器的下垂或是歪斜。
背景技术
一般而言,制造半导体的工艺是反复实施薄膜沉积工艺、蚀刻工艺、研磨工艺、清洗工艺等单位工艺,从而形成具有所需的回路运作特性的半导体元件。这时,为了进行各个单位工艺,利用蚀刻设备、化学气相沉积设备、溅射设备、化学机械研磨设备等各种半导体制造设备,这样的各种半导体制造设备中,为了将基板导入至工艺腔室或者将单位工艺完成的基板从工艺腔室运出而使用基板移送机器人。
发明内容
(要解决的问题)
但是,在基板移送机器人将基板提起移送至工艺腔室的过程中,基板移送机器人在受到热化、震动或者摩擦等的影响后会使容纳基板的末端效果器的误差产生,由于末端效果器产生这样的误差,基板就不能准确地安装到工艺腔室内工艺台上准确的位置。
因此,通过基板移送机器人将基板移送至工艺腔室的过程中,被基板移送机器人的末端效果器提起的基板的位置上如果产生误差,那么由于受到误差的影响,基板的中心就无法安装到工艺腔室内工艺台的中心上,因此存在这样的问题。
本发明作为为了解决包括如上所述问题的其他问题,其目的在于提供一种基板移送机器人的异常测定装置和基板移送机器人的异常测定方法,其能够在基板移送机器人将基板装载至工艺腔室时,感知容纳基板的末端效果器的下垂或是歪斜。但是本发明只是示例性地解决这样的课题,并不局限于本发明的范围。
(解决问题的手段)
根据本发明的一个观点,提供基板移送装置。所述基板移送装置包括:主体,限制内部的空间,在一侧具备有基板通过的通道口;基板移送机器人,包括末端效果器,所述末端效果器包括沿水平方向相互隔开设置的第一安装部和第二安装部,用于所述基板的移送并支承所述基板;感知部,包括发光部和收光部,所述发光部和所述收光部以所述末端效果器为基准,沿着与所述第一安装部和所述第二安装部的长度方向倾斜的对角线方向,相互隔开而设置,并且感知部在所述末端效果器移动时,感知所述第一安装部和第二安装部中至少某一个的位置;以及控制部,利用从所述感知部测定的测定值和已设定的基准值,判断所述末端效果器的歪斜或是下垂。
在所述基板移送装置中,所述感知部可包括:第一感知部,包括第一发光部和第一收光部,所述第一发光部和第一收光部在所述第一安装部及所述第二安装部的前端部的对应位置处,以所述基板移送机器人的基准位置为基准,沿上下对角线方向设置;以及第二感知部,与所述第一感知部相平行,并且包括第二发光部和第二收光部,所述第二发光部和第二收光部在所述第一安装部和所述第二安装部的后端部的对应位置处,以所述基板移送机器人的所述基准位置为基准,沿上下对角线方向而配置。
在所述基板移送装置中,所述控制部将从所述第一感知部感知的第一传感信号和所述第二感知部感知的第二传感信号与所述基准值比较,所述第一传感信号和所述第二传感信号如果偏离了所述基准值的正常范围,则可以输出异常信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造