[发明专利]回收配管清洗方法以及基板处理装置有效
申请号: | 201710858481.3 | 申请日: | 2017-09-21 |
公开(公告)号: | CN107871692B | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 土桥裕也;三浦淳靖;辻川裕贵;藤田和宏;池田昌秀 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 回收 清洗 方法 以及 处理 装置 | ||
1.一种回收配管清洗方法,其为对回收配管进行清洗的方法,在基板处理中使用过的药液经由处理杯被引导至所述回收配管,所述回收配管将引导至该回收配管的药液向预先设定的药液回收配管引导,该回收配管清洗方法包括:
配管清洗工序,通过向所述回收配管供应清洗液,并且将引导至所述回收配管的液体向与所述药液回收配管不同且与所述回收配管连接的排液配管引导,来用清洗液对所述回收配管内进行清洗,
清洗用药液供应工序,在所述配管清洗工序后,为了将存在于所述回收配管内的清洗液替换为与所述药液相同种类的清洗用药液,将引导至所述回收配管的液体向所述排液配管引导,并且不经由所述处理杯向所述回收配管供应来自与所述回收配管相连接并从向药液喷嘴供应药液的药液配管分支的分支配管的清洗用药液,
所述分支配管的下游端连接于所述回收配管的比所述排液配管的连接位置更靠上游侧的位置。
2.一种基板处理装置,其包括:
药液供应单元,用于向基板供应基板处理中所使用的药液;
处理杯,接收供应到基板的药液;
回收配管,引导被所述处理杯接收的药液;
药液回收配管,用于回收引导至所述回收配管的药液;
排液配管,与所述回收配管连接,用于排出引导至所述回收配管的液体;
切换单元,用于将引导至所述回收配管的液体选择地向所述药液回收配管和所述排液配管引导;
清洗液供应单元,供应用于对所述回收配管内清洗的清洗液;
清洗用药液供应单元,具有清洗用药液供应配管,所述清洗用药液供应配管与所述回收配管相连接,并且向所述回收配管供应与需经由回收配管回收的所述药液相同种类的清洗用药液;
控制装置,控制所述药液供应单元、所述清洗用药液供应单元、所述切换单元以及所述清洗液供应单元,其中,
所述药液供应单元包括:
药液喷嘴,用于喷出药液;
药液配管,用于向所述药液喷嘴供应药液;
所述清洗用药液供应配管包括分支配管,所述分支配管与所述回收配管相连接,并且从所述药液配管分支,
所述分支配管的下游端连接于所述回收配管的比所述排液配管的连接位置更靠上游侧的位置,
所述控制装置执行:
配管清洗工序,通过向所述回收配管供应清洗液,并且将引导至所述回收配管的液体向所述排液配管引导,来用清洗液对所述回收配管内进行清洗;
清洗用药液供应工序,在所述配管清洗工序后,为了将存在于所述回收配管内的清洗液替换为清洗用药液,将引导至所述回收配管的液体向所述排液配管引导,并且不经由所述处理杯向所述回收配管供应来自所述分支配管的清洗用药液。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其中,
所述回收配管具有:
上下方向部,与所述处理杯相连接,并且沿上下方向延伸;
横向部,与所述上下方向部的下端相连接,并且沿横向延伸,
所述清洗用药液供应配管与所述横向部相连接,所述清洗用药液供应单元向所述横向部供应清洗用药液。
4.根据权利要求2所述的基板处理装置,其中,
所述回收配管包括:
上下方向部,与所述处理杯相连接,并且沿上下方向延伸;
横向部,与所述上下方向部的下端相连接,并且沿横向延伸,
所述清洗用药液供应配管与所述上下方向部相连接,所述清洗用药液供应单元向所述上下方向部供应药液。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其中,
所述上下方向部具有上端部,
所述清洗用药液供应配管与所述上下方向部的所述上端部相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造