[发明专利]回收配管清洗方法以及基板处理装置有效
申请号: | 201710858481.3 | 申请日: | 2017-09-21 |
公开(公告)号: | CN107871692B | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 土桥裕也;三浦淳靖;辻川裕贵;藤田和宏;池田昌秀 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 回收 清洗 方法 以及 处理 装置 | ||
本发明提供能防止或抑制清洗液进入到药液回收配管,并能降低清洗用药液的消耗量的回收配管清洗方法及基板处理装置。该方法为清洗回收配管的方法,在基板处理中使用过的药液经由处理杯引导至回收配管,回收配管将引导至该回收配管的药液向预先设定的药液回收配管引导,包括:配管清洗工序,通过对回收配管供应清洗液并且将被引导至回收配管的液体引导至与药液回收配管不同的排液配管,从而用清洗液清洗所述回收配管内;清洗用药液供应工序,配管清洗工序后,为了将回收配管内存在的清洗液替换为与药液同种的清洗用药液,将被引导至回收配管的液体引导至所述排液配管,并且对回收配管供应来自与回收配管相连的清洗用药液供应配管的清洗用药液。
技术领域
本发明涉及对用于引导被处理杯接收的药液的回收配管进行清洗的回收配管清洗方法以及实施这种回收配管清洗方法的基板处理装置。在作为处理对象的基板中,例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示用基板、FED(Field EmissionDisplay:场致发射显示装置)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。
背景技术
在现有的美国公开专利No.2008/142051A1公报中,公开了一种对基板一张一张地进行处理的单张式基板处理装置。基板处理装置的处理单元包括:旋转卡盘,其水平地保持基板并使其进行旋转;药液喷嘴,其向被旋转卡盘保持的基板的上表面喷出药液;筒状处理杯,其包围旋转卡盘。另外,为了降低药液的消耗量,处理单元能够回收在基板处理中使用过的药液,并且在之后的处理中再次利用该回收的药液。具体而言,基板处理装置还包括:药液罐,其用于贮存向药液喷嘴供应的药液;回收配管,其用于引导被处理杯接收的药液;药液回收配管,其用于将药液从回收配管引导至药液罐。
在美国公开专利No.2008/142051 A1公报中提出了:为了防止或抑制在处理杯的内壁、回收配管的内壁结晶了的药液供应到药液罐,在预先设定的时刻,用清洗液对处理杯的内壁进行清洗(杯清洗),从而去除附着在该内壁的附着物。但是,在该杯清洗中,若清洗液混入到药液罐中贮存的药液中,则药液会被稀释,因此会存在基板处理时的处理速率降低的问题。为了避免这种问题,美国公开专利No.2008/142051 A1公报中采用了:在进行杯清洗后,通过向处于旋转状态的模型(dummy)基板供应药液来向处理杯的内壁供应药液,由此将附着于处理杯内壁的清洗液和附着于回收配管内壁的清洗液分别替换为与药液相同种类的清洗用药液的方法。
发明内容
然而,在美国公开专利No.2008/142051 A1公报所记载的方法中,为了向处理杯供应清洗用药液,由于向基板等(基板或者模型基板)供应清洗用药液,并且清洗用药液从基板的边缘部飞散,因此清洗用药液针对处理杯的供应效率低。
而且,本申请的发明人认为,即使不用清洗用药液替换附着于处理杯内壁的清洗液,只要仅仅将存在于回收配管内的清洗液替换为清洗用药液,也能得到抑制上述的处理速率低下的效果。
因此,在美国公开专利No.2008/142051 A1公报所记载的方法中,有可能会增加清洗用药液的消耗量。
寻求降低清洗用药液(即,药液)的消耗量。另外,寻求降低清洗用药液消耗量,并且使清洗用药液遍布在回收配管的宽范围内。
因此,本发明的目的在于,提供一种能够防止或抑制清洗液进入到药液回收配管,并且能够降低清洗用药液的消耗量的回收配管清洗方法以及基板处理装置。
而且,本发明的其他目的在于,提供一种能够降低药液的消耗量,并且使药液遍布于回收配管的宽范围的基板处理装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造