[发明专利]一种在晶振下自动添加铜箔的方法

权利要求书

1.一种在晶振下自动添加铜箔的方法，其特征在于，方法包括：

获取预设PCB板的叠层的层数以及每一层的层面信息；

在预设PCB板内获取晶振元件的位置信息；

在晶振元件所覆盖的叠层上，添加GND属性的铜箔。

2.根据权利要求1所述的在晶振下自动添加铜箔的方法，其特征在于，方法包括：

获取晶振本体的长度信息和宽度信息；

在晶振元件所覆盖的叠层上所添加GND属性的铜箔的长度为晶振本体长度的15mil至25mil；

在晶振元件所覆盖的叠层上所添加GND属性的铜箔的宽度为晶振本体宽度的15mil至25mil。

3.根据权利要求1所述的在晶振下自动添加铜箔的方法，其特征在于，方法包括：

预设PCB板叠层的层面信息包括：顶层面，电源层面，绝缘层面，地层面，导电层，底层面。

4.根据权利要求1或2所述的在晶振下自动添加铜箔的方法，其特征在于，方法包括：

在预设的PCB板建立检测坐标；

在检测坐标系内对每个晶振设置位号，对每一层设置编码；

基于检测坐标获取每个晶振元件的坐标位置信息。

5.根据权利要求1所述的在晶振下自动添加铜箔的方法，其特征在于，方法包括：

在预设PCB板内获取每个晶振本体引脚的坐标位置信息以及与晶振本体引脚连接的走线坐标位置信息；

当与晶振本体引脚连接的走线为多条走线时，获取走线与走线之间的夹角角度；

判断走线与走线之间的夹角角度是否≤90°；

当走线与走线之间的夹角角度≤90°时，获取所述夹角的位置，并将≤90°的夹角生成≤90°的夹角数量及位置清单。

6.根据权利要求5所述的在晶振下自动添加铜箔的方法，其特征在于，方法包括：

获取夹角角度调整控制指令，夹角角度调整控制指令包括：需要调整的晶振本体引脚的坐标位置信息，与所述晶振本体引脚连接的走线与走线之间的夹角坐标位置信息及调整的角度信息；

根据获取的夹角角度调整控制指令，调整与所述晶振本体引脚连接的走线与走线之间的夹角角度。

7.根据权利要求1所述的在晶振下自动添加铜箔的方法，其特征在于，方法包括：

在预设PCB板内获取与晶振本体引脚连接的过孔的坐标位置信息；

当与过孔连接的走线为多条走线时，获取走线与走线之间的夹角角度；

将每个过孔的坐标位置信息，与过孔连接的走线坐标位置信息，走线与走线之间的夹角角度信息生成过孔信息清单；

判断走线与走线之间的夹角角度是否≤90°；

当走线与走线之间的夹角角度≤90°时，获取所述夹角的位置，并将≤90°的夹角生成≤90°的夹角数量及位置清单。