[发明专利]太阳能电池背钝化膜层结构及其生成方法在审
申请号: | 201710861951.1 | 申请日: | 2017-09-21 |
公开(公告)号: | CN107658358A | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 陈克;樊华;聂玉山;张子森;彭彪;李慧;谈锦彪 | 申请(专利权)人: | 东方环晟光伏(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049;H01L31/18 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司32218 | 代理人: | 刘畅,徐冬涛 |
地址: | 214203 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 钝化 结构 及其 生成 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池结构,尤其涉及太阳能电池背钝化膜领域,具体是一种太阳能电池背钝化膜层结构及其生成方法。
背景技术
高效PERC太阳能电池发展的重要方向是采用双面钝化膜结构。现有背钝化膜层结构为底层氧化铝上层氮化硅结构。本发明通过在硅片背面表面上使用氧化硅加上层氧化铝最上层使用氮化硅结构,减小PERC电池的接触电阻,同时形成良好的钝化层提高开路电压提升太阳能电池的转换效率。
发明内容
本发明针对背景技术中存在的问题,提出一种太阳能电池背钝化膜层结构及其生成方法,旨在提高太阳能电池的转化效率。
本发明首先公开了一种太阳能电池背钝化膜层结构,太阳能电池衬底背表面依次附有氧化硅膜、氧化铝膜和氮化硅膜。
优选的,所述氧化硅膜膜厚范围1-10nm。
优选的,所述氧化铝膜膜厚范围2-35nm。
优选的,所述氧化铝膜的折射率为1.55-1.70。
作为第一种实施方式,所述氮化硅膜为一层,膜厚范围60-180nm。
具体的,所述氮化硅膜的折射率为1.9-2.3。
作为第二种实施方式,所述氮化硅膜为两层,第一层氮化硅膜膜厚范围10-60nm;第二层氮化硅膜膜厚50-90nm。
具体的,所述第一层氮化硅膜的折射率为2.1-2.3;所述第二层氮化硅膜的折射率为1.9-2.0。
本发明还公开了一种太阳能电池背钝化膜层的生成方法,包括以下步骤:
S1:采用腔体加热温度300-500℃,压力为0.1-0.2mbar,通入N2O流量100sccm-1000sccm;通过射频/微波功率为400-1500W笑气离子态对硅的表面生成氧化硅膜;
S2:采用第一PECVD设备在氧化硅上生成氧化铝膜,腔体环境加热热温度300-400℃,功率400-1500W,通入TMA与N2O气体,TMA与N2O流量比1:3-1:7,气压0.10-0.20mbar;
S3:采用第二PECVD设备在氧化硅与氧化铝膜上沉积氮化硅膜,加热温度400-500℃,功率1000-2000W,通入SiH4与NH3气体,SiH4与NH3流量比1:2-1:5;气压0.2-0.3mbar。
优选的,S2中,功率范围为400-500W;S3中,功率范围为1300-1700W。
本发明的有益效果
本发明的太阳能电池背钝化膜层结构,减小PERC电池的接触电阻,同时形成良好的钝化层提高开路电压提升太阳能电池的转换效率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明,但本发明的保护范围不限于此:
本发明公开了太阳能电池背钝化膜层结构。
实施例1:
结合图1,一种太阳能电池背钝化膜层结构,太阳能电池衬底背1表面依次附有氧化硅膜2、氧化铝膜3和氮化硅膜4。
所述氧化硅膜2膜厚为1nm,所述氧化铝膜3膜厚范围2nm,所述氧化铝膜3的折射率为1.55。
所述氮化硅膜4为一层,膜厚范围60nm,所述氮化硅膜4的折射率为1.9。
实施例2:
一种太阳能电池背钝化膜层结构,太阳能电池衬底背1表面依次附有氧化硅膜2、氧化铝膜3和氮化硅膜4。
所述氧化硅膜2膜厚为1nm,所述氧化铝膜3膜厚范围2nm,所述氧化铝膜3的折射率为1.55。
所述氮化硅膜4为两层,第一层氮化硅膜膜厚范围10nm,第一层氮化硅膜的折射率为2.1;第二层氮化硅膜膜厚50nm,第二层氮化硅膜的折射率为1.9。
实施例3:
结合图1,一种太阳能电池背钝化膜层结构,太阳能电池衬底背1表面依次附有氧化硅膜2、氧化铝膜3和氮化硅膜4。
所述氧化硅膜2膜厚为10nm,所述氧化铝膜3膜厚范围35nm,所述氧化铝膜3的折射率为1.70。
所述氮化硅膜4为一层,膜厚范围180nm,所述氮化硅膜4的折射率为2.3。
实施例4:
一种太阳能电池背钝化膜层结构,太阳能电池衬底背1表面依次附有氧化硅膜2、氧化铝膜3和氮化硅膜4。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的