[发明专利]一种全部Bonding区域阻抗可测的FOF

权利要求书

1.一种全部Bonding区域阻抗可测的FOF，其与由两个弹簧探针和阻抗测量仪器形成的治具相配合，其特征在于，包括第一柔性线路板和第二柔性线路板；其中，

所述第一柔性线路板上设有具有多个pin脚的第一金手指层和具有多个pin脚的连接层；

所述第二柔性线路板上设有具有多个pin脚的第二金手指层；

其中，所述第二金手指层的每一个pin脚分别对应与所述第一金手指层的相应pin脚进行Bonding制程，形成有所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板之间共存的压合区域并使得所述压合区域中任意两个pin脚之间电连接，且所述第二金手指层的每一个pin脚均延伸出所述压合区域之外一定长度。

2.如权利要求1所述的全部Bonding区域阻抗可测的FOF，其特征在于，所述两个弹簧探针与所述第二金手指层中任意两个pin脚分别连接；或所述两个弹簧探针与所述第二金手指层中任意一个pin脚以及所述连接层中任意一个pin脚分别连接；或所述两个弹簧探针与所述连接层中任意两个pin脚分别连接。

3.如权利要求2所述的全部Bonding区域阻抗可测的FOF，其特征在于，所述第二金手指层的每一个pin脚延伸出所述压合区域之外的长度在[1mm，2mm]之间。

4.如权利要求1所述的全部Bonding区域阻抗可测的FOF，其特征在于，所述第一金手指层的每一个pin脚还均延伸出所述压合区域之外一定长度。

5.如权利要求4所述的全部Bonding区域阻抗可测的FOF，其特征在于，所述第一金手指层、连接层和第二金手指层之任一中任意相邻两个pin脚之间的间距均小于所述两个弹簧探针的直径。

6.如权利要求5所述的全部Bonding区域阻抗可测的FOF，其特征在于，所述两个弹簧探针与所述第二金手指层中由相邻两个pin脚形成的任意两组分别连接；或所述两个弹簧探针与所述第二金手指层中任意相邻两个pin脚形成的一组以及所述第一金手指层中任意相邻两个pin脚形成的一组分别连接；或所述两个弹簧探针与所述第一金手指层中由相邻两个pin脚形成的任意两组分别连接。

7.如权利要求6所述的全部Bonding区域阻抗可测的FOF，其特征在于，所述第一金手指层的每一个pin脚延伸出所述压合区域之外的长度在[1mm，2mm]之间。

8.如权利要求7所述的全部Bonding区域阻抗可测的FOF，其特征在于，所述第一金手指层上任意相邻两个pin脚之间的间距、连接层上任意相邻两个pin脚之间的间距以及第二金手指层上任意相邻两个pin脚之间的间距分别位于[0.11mm，0.15mm]之间，且所述两个弹簧探针的直径为0.19mm。

9.如权利要求1-8中任一项所述的全部Bonding区域阻抗可测的FOF，其特征在于，所述第二金手指层的每一个pin脚分别对应与所述第一金手指层的相应pin脚通过异方形导电胶封装实现电连接。