[发明专利]一种全部Bonding区域阻抗可测的FOF

说明书

技术领域

本发明涉及FPC（Flexible Printed Circuit Board，柔性线路板）测量技术领域，尤其涉及一种全部Bonding区域阻抗可测的FOF（FPC ON FPC）。

背景技术

随着工业科技技术的发展，Bonding领域中柔性制程和柔性材料的运用越来越广泛，使得可挠折的FPC也越来越受欢迎。然而，在Bonding制程中，Bonding的品质是决定产品正常点亮的关键，那么如何对Bonding效果做出判定也是一个相当重要的课题。

目前，检查Bonding效果的方法有以下两种：（1）外观检查：利用显微镜或AOI（Automatic optic inspection，自动光学检测）对压合粒子及粒子数量进行外观判定；（2）阻抗量测判定：利用阻抗测量仪器（如万用表）及弹簧探针组装成治具对压合Pin脚进行阻抗量测，判定是否OK。然而，对于FOF制程来说，由于两个压合材料的PI（塑胶底膜）一般都是非透明性材料，无法通过光学能力探测压合状态，即第一种检查方法中显微镜和AOI都无法使用，此时只能使用第二种方法中的阻抗量测来判定其是否OK。

但是，现有的FOF阻抗量测只是使用Bonding区域上的Dummy（虚设线TAB）串联成回路（如图1和图2所示），再从FPC1^/ 和FPC2^/上分别引线连接TP（Test Point）点进行测量，导致此种方法受限于FPC1^/ 和FPC2^/整体布线方式，而只能运用于检测Bonding端两侧，却无法检测中间区域。

因此，亟需设计一种能够测量全部区域阻抗的FOF，在制程中能把控全部区域的Bonding效果，有利于产品状态检测和不良解析。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种全部Bonding区域阻抗可测的FOF，能够快速的被检测出全部区域的Bonding阻抗，排除粒子弱，粒子少等情况，并可防止后续出现可靠性风险。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种全部Bonding区域阻抗可测的FOF，其与由两个弹簧探针和阻抗测量仪器形成的治具相配合，包括第一柔性线路板和第二柔性线路板；其中，

所述第一柔性线路板上设有具有多个pin脚的第一金手指层和具有多个pin脚的连接层；

所述第二柔性线路板上设有具有多个pin脚的第二金手指层；

其中，所述第二金手指层的每一个pin脚分别对应与所述第一金手指层的相应pin脚进行Bonding制程，形成有所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板之间共存的压合区域并使得所述压合区域中任意两个pin脚之间电连接，且所述第二金手指层的每一个pin脚均延伸出所述压合区域之外一定长度。

其中，所述两个弹簧探针与所述第二金手指层中任意两个pin脚分别连接；或所述两个弹簧探针与所述第二金手指层中任意一个pin脚以及所述连接层中任意一个pin脚分别连接；或所述两个弹簧探针与所述连接层中任意两个pin脚分别连接。

其中，所述第二金手指层的每一个pin脚延伸出所述压合区域之外的长度在[1mm，2mm]之间。

其中，所述第一金手指层的每一个pin脚还均延伸出所述压合区域之外一定长度。

其中，所述第一金手指层、连接层和第二金手指层之任一中任意相邻两个pin脚之间的间距均小于所述两个弹簧探针的直径。

其中，所述两个弹簧探针与所述第二金手指层中由相邻两个pin脚形成的任意两组分别连接；或所述两个弹簧探针与所述第二金手指层中任意相邻两个pin脚形成的一组以及所述第一金手指层中任意相邻两个pin脚形成的一组分别连接；或所述两个弹簧探针与所述第一金手指层中由相邻两个pin脚形成的任意两组分别连接。

其中，所述第一金手指层的每一个pin脚延伸出所述压合区域之外的长度在[1mm，2mm]之间。

其中，所述第一金手指层、连接层和第二金手指层之任一中任意相邻两个pin脚之间的间距均位于[0.11mm，0.15mm]之间，且所述两个弹簧探针的直径为0.19mm。

其中，所述第二金手指层的每一个pin脚分别对应与所述第一金手指层的相应pin脚通过异方形导电胶封装实现电连接。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：