[发明专利]电子部件有效
申请号: | 201710865620.5 | 申请日: | 2017-09-22 |
公开(公告)号: | CN107871585B | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 武田安史 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F27/28 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件,其特征在于,具备:
基体,包括磁性层和非磁性层;以及
线圈,被设置于所述基体内,并且卷绕成螺旋状,
所述线圈包括层叠的多层线圈布线,
所述非磁性层包括位于在层叠方向上相邻的至少1组所述线圈布线间的布线间非磁性层、和位于所述线圈的径向的外侧或者内侧中的至少一方的径向非磁性层,
所述径向非磁性层与所述布线间非磁性层分离。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述线圈布线由层叠的多层线圈导体层构成。
3.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述线圈布线由层叠的3层以上的线圈导体层构成,
所述径向非磁性层被配置在与所述3层以上的线圈导体层中的位于层叠方向的两侧的线圈导体层之间的线圈导体层同一面上。
4.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述线圈布线的厚度比所述径向非磁性层的厚度厚。
5.根据权利要求4所述的电子部件,其特征在于,
所述径向非磁性层位于所述线圈布线的厚度方向的中央。
6.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述径向非磁性层由多层构成。
7.根据权利要求6所述的电子部件,其特征在于,
在层叠方向上相邻的所述径向非磁性层接触。
8.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述布线间非磁性层由多层构成。
9.根据权利要求8所述的电子部件,其特征在于,
所述多层的布线间非磁性层的侧面包括凹凸,该凹凸进入所述磁性层。
10.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述布线间非磁性层的厚度比所述径向非磁性层的厚度薄。
11.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
在层叠方向上相邻的所有组的所述线圈布线间配置有所述布线间非磁性层。
12.根据权利要求2所述的电子部件,其特征在于,
所述线圈布线的侧面包括凹凸,该凹凸进入所述磁性层以及所述径向非磁性层中的至少一方。
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