[发明专利]电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

以往，作为电子部件，有日本特开2006－318946号公报(专利文献1)所记载的电子部件。该电子部件具有包括磁性层和非磁性层的基体、以及被设置于基体内并卷绕成螺旋状的线圈。线圈包括层叠的多层线圈布线。非磁性层包括位于在层叠方向上相邻的线圈布线间的布线间部分、和位于线圈的径向的外侧的径向外侧部分。

专利文献1：日本特开2006－318946号公报

另外，可知若想制造并使用上述以往的电子部件，则存在在非磁性层的布线间部分和径向外侧部分产生裂纹的可能性。像这样，存在在非磁性层整体产生裂纹，从而基体的强度不足的问题。

发明内容

因此，本发明的课题在于提供一种能够避免基体强度不足的电子部件。

为了解决上述课题，本发明的电子部件具备：

基体，包括磁性层和非磁性层；以及

线圈，被设置于上述基体内，并且卷绕成螺旋状，

上述线圈包括层叠的多层线圈布线，

上述非磁性层包括位于在层叠方向上相邻的至少1组上述线圈布线间的布线间非磁性层、和位于上述线圈的径向的外侧或者内侧中的至少一方的径向非磁性层，

上述径向非磁性层与上述布线间非磁性层分离。

这里，所谓的“径向非磁性层与布线间非磁性层分离”是指“所有的径向非磁性层中的任意一个与所有的布线间非磁性层中的任意一个均不接触”。

根据本发明的电子部件，由于径向非磁性层与布线间非磁性层分离，所以即使在布线间非磁性层产生了裂纹，布线间非磁性层的裂纹也不会传递到径向非磁性层。由此，能够抑制在径向非磁性层产生裂纹，避免基体强度不足。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述线圈布线由层叠的多层线圈导体层构成。

根据上述实施方式，由于线圈布线由层叠的多层线圈导体层构成，所以能够降低线圈布线的电阻。

另外，在电子部件的一个实施方式中，

上述线圈布线由层叠的3层以上的线圈导体层构成，

上述径向非磁性层被配置在与上述3层以上的线圈导体层中的位于层叠方向的两侧的线圈导体层之间的线圈导体层同一面上。

根据上述实施方式，由于径向非磁性层被配置在与位于层叠方向的两侧的线圈导体层之间的线圈导体层同一面上，所以能够将径向非磁性层配置为与布线间非磁性层进一步分离。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述线圈布线的厚度比上述径向非磁性层的厚度厚。

根据上述实施方式，由于线圈布线的厚度比径向非磁性层的厚度厚，所以能够将径向非磁性层配置为与布线间非磁性层进一步分离。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述径向非磁性层位于上述线圈布线的厚度方向的中央。

根据上述实施方式，由于径向非磁性层位于线圈布线的厚度方向的中央，所以能够将径向非磁性层配置为与布线间非磁性层进一步分离。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述径向非磁性层由多层构成。

根据上述实施方式，由于径向非磁性层由多层构成，所以能够加厚径向非磁性层的厚度，提高直流叠加特性。

另外，在电子部件的一个实施方式中，在层叠方向上相邻的上述径向非磁性层接触。

根据上述实施方式，由于在层叠方向上相邻的径向非磁性层接触，所以能够加厚径向非磁性层的厚度，提高直流叠加特性。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述布线间非磁性层由多层构成。

根据上述实施方式，由于布线间非磁性层由多层构成，所以即使在布线间非磁性层产生裂纹也能够防止短路故障的产生。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述多层的布线间非磁性层的侧面包括凹凸，该凹凸进入上述磁性层。

根据上述实施方式，由于多层布线间非磁性层的侧面的凹凸进入磁性层，所以布线间非磁性层与磁性层的接触面积增加，紧贴力提高。由此，能够抑制布线间非磁性层与磁性层之间的剥离。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述布线间非磁性层的厚度比上述径向非磁性层的厚度薄。

根据上述实施方式，由于布线间非磁性层的厚度比径向非磁性层的厚度薄，所以线圈长度变短，能够增加交流损耗，并且提高直流叠加。

另外，在电子部件的一个实施方式中，在层叠方向上相邻的所有组的上述线圈布线间配置有上述布线间非磁性层。