[发明专利]硅片烘槽

说明书

技术领域

本申请涉及硅片烘干装置，特别是涉及一种硅片烘槽。

背景技术

现有技术中硅片清洗机烘干都采用了烘道方式，这种缺点是占地大，耗电多，生产成本高，并且硅片载具比如硅片花篮在长时间高温下会缩短寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅片烘槽，以克服现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案。

本申请实施例公开了一种硅片烘槽，包括内箱体与外箱体，所述内箱体位于所述外箱体内部，所述内箱体与外箱体之间形成有一间隔空间，所述内箱体与外箱体均具有向上的开口，且开口大小相同，所述内箱体内部形成有容纳硅片花篮的槽体，所述内箱体至少1个侧面均匀布设有第一气孔，所述间隔空间内安装设置有加热管，所述加热管正对所述第一气孔，所述内箱体底面均匀布设有第二气孔，所述间隔空间内安装设置有至少一台离心风机，所述离心风机轴向垂直于所述内箱体底面，所述外箱体侧面顶部向外形成有折边，所述外箱体侧面上部向外凸伸有支撑面板，所述外箱体于开口处设置有箱盖。

优选的，在上述的硅片烘槽中，所述离心风机设置有两台。

优选的，在上述的硅片烘槽中，所述第一气孔均匀布设于所述内箱体相对的两个侧面上。

优选的，在上述的硅片烘槽中，还包括一温控管，所述温控管设置于所述间隔空间内。

优选的，在上述的硅片烘槽中，所述离心风机通过耐高温马达驱动，所述耐高温马达设置于所述外箱体下方。

优选的，在上述的硅片烘槽中，所述折边向下翻折。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、硅片在槽子内烘干，设备尺寸缩小，成本低，耗电也低，耗电是原来的1/3左右，硅片载具寿命变长了；

2、提供均匀压力稳定的热风，并且所有硅片受热均匀，保证硅片不因表面温差不匀而造成碎片，并且可快速有效烘干。

具体工作过程为：硅片花篮放置于内箱体中，盖上箱盖，离心分机工作，由于其轴向与内箱体底面垂直，所以风向在间隔空间内向四周扩散，鼓吹至侧面的加热管上，随后热风通过硅片花篮上方向硅片竖插方向向下运动，同时也通过第一气孔进入内箱体对准硅片，硅片与热风方向是平行的，保证所有硅片表面受力均匀，降低碎片率，由于箱盖盖上的，所以热风通过硅片后只能通过内箱体底部的第二气孔进入离心风机，然后继续循环，由于外箱体内部几乎密封，所以很快就可以烘干。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本发明具体实施例中硅片烘槽的主视图；

图2所示为本发明具体实施例中硅片烘槽的中气体流向图；

图3所示为本发明具体实施例中硅片烘槽的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

结合图1-3所示，硅片烘槽，包括内箱体100与外箱体200，内箱体100位于外箱体200内部，内箱体100与外箱体200之间形成有一间隔空间300，内箱体100与外箱体200均具有向上的开口，且开口大小相同，内箱体100内部形成有容纳硅片花篮的槽体400，内箱体100至少1个侧面均匀布设有第一气孔110，间隔空间300内安装设置有加热管500，加热管500正对第一气孔110，内箱体100底面均匀布设有第二气孔，间隔空间300内安装设置有至少一台离心风机600，离心风机600轴向垂直于内箱体100底面，外箱体200侧面顶部向外形成有折边210，外箱体200侧面上部向外凸伸有支撑面板220，外箱体200于开口处设置有箱盖。离心风机600设置有两台。第一气孔110均匀布设于内箱体100相对的两个侧面上。