[发明专利]电子陶瓷基板在审
申请号: | 201710871941.6 | 申请日: | 2017-09-25 |
公开(公告)号: | CN107466156A | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 江春兰 | 申请(专利权)人: | 江春兰 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子陶瓷 | ||
【权利要求书】:
1.一种电子陶瓷基板,包括基板(1)和铜片层(2),所述基板(1)上设有铜片层(2),其特征是,所述铜片层(2)上方设有覆盖板(3),所述覆盖板(3)上设有通孔(4)。
2.根据权利要求1所述的电子陶瓷基板,其特征是,所述覆盖板(3)采用陶瓷板制造。
3.根据权利要求1所述的电子陶瓷基板,其特征是,通孔(4)的数目至少为2个。
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