[发明专利]电子陶瓷基板

说明书

技术领域

本发明涉及电子基板技术领域，尤其是一种电子陶瓷基板。

背景技术

在陶瓷基板上都会安装上不同规格的铜片层，随后在铜片层上焊接上电子元件，由于焊接是会产生瞬间高温，容易对薄片状的通铜片层造成损坏，影响使用，并且铜片层在使用的过程中一旦发生碰撞摩擦也会对铜片层造成损伤，影响使用。

发明内容

为了克服现有的陶瓷基板的铜片层一损坏的不足，本发明提供了一种电子陶瓷基板。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子陶瓷基板，包括基板和铜片层，所述基板上设有铜片层，所述铜片层上方设有覆盖板，所述覆盖板上设有通孔，所述覆盖板采用陶瓷板制造，通孔的数目至少为2个。

本发明的有益效果是，这种电子陶瓷基板在其铜片层上方增加一块陶瓷板制造的覆盖板，并且在覆盖板上加工出通孔，方便在对应位置安装电子元件，这样既保护铜片层也方便安装电子元件，使用效果良好。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明覆盖板结构示意图；

图中1、基板，2、铜片层，3、覆盖板，4、通孔。

具体实施方式

如图1是本发明的结构示意图，一种电子陶瓷基板，包括基板1和铜片层2，所述基板1上设有铜片层2，所述铜片层2上方设有覆盖板3，所述覆盖板3上设有通孔4，所述覆盖板3采用陶瓷板制造，通孔4的数目至少为2个。

这种电子陶瓷基板在铜片层2上方增加一块有陶瓷板制造的覆盖板3，并且在根据使用要求，在覆盖板3上加工出多个通孔4，随后将覆盖板3覆盖在铜片层2上，再将需要焊接的电子元件放置在通孔4出，随后进行焊接，这样就保护了铜片层2，使用效果良好。